爾必達(dá)開發(fā)出全球最薄的DRAM 4塊疊加僅0.8毫米
[導(dǎo)讀]日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)及其子公司秋田爾必達(dá)22日宣布，已開發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM），4塊疊加厚度僅為0.8毫米。超薄DRAM將有助于減少智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的厚度，增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的
日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)及其子公司秋田爾必達(dá)22日宣布，已開發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM），4塊疊加厚度僅為0.8毫米。
超薄DRAM將有助于減少智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的厚度，增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的DRAM相同。
該DRAM將由秋田爾必達(dá)工廠生產(chǎn)，三季度開始出貨。
--來源：中電網(wǎng)
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