在芯片設(shè)備公司Teradyne表示將“顯著”提高對關(guān)鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務(wù)外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（CreditSuisseFirstBoston；CSFB）維持對于該公司股票的投資評等為“表現(xiàn)遜于大盤”。

“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%?！盋SFB表示?！霸谖磥硭闹廖鍌€季度，Teradyne計劃把外包業(yè)務(wù)比例提高到96%，外包部分將擴(kuò)展到最終裝配和測試環(huán)節(jié)?！?

CSFB重申Teradyne的股價目標(biāo)是10美元。CSFB表示，印刷電路板（PCB）和背板市場（backplanemarket）中的價格壓力將拖累Sanmina-SCI?！癝anmina在努力改善其元件業(yè)務(wù)，我們認(rèn)為，PCB和背板領(lǐng)域中的價格形勢為其提高利潤率構(gòu)成重大障礙?！盋SFB指出。

“我們發(fā)現(xiàn)了Teradyne可能打算退出該領(lǐng)域的跡象，這可能使Sanmina在高端市場受益?！睋?jù)CSFB，Sanmina和Teradyne是兩大主要背板供應(yīng)商，市場份額分別約為18%和14%。

Teradyne表示，由于亞洲供應(yīng)商在擴(kuò)大double-digitlayer電路板的產(chǎn)能，背板市場中的價格形勢“殘酷”。盡管Teradyne在多層電路板領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位，但不斷增加的產(chǎn)量和低端產(chǎn)品，使整個產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的降價壓力。