2004年，全國集成電路設計業(yè)（不包括香港和臺灣地區(qū)）的銷售額為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，這一銷售額與我國臺灣省和世界IC設計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，差距頗大。

對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長趙建忠提出了加速發(fā)展我國IC設計業(yè)的五大對策：

一是，實施人才工程戰(zhàn)略，建立完善的人才架構和人才成長環(huán)境。

政府應加強“集成電路人才教育和培訓基地”建設，將這些IC教育和培訓組織納入管理、規(guī)劃和服務范圍，并給予平等待遇，制定相應的傾斜性的獎勵政策，以營造吸引國內外優(yōu)秀IC人才及其成長發(fā)展的環(huán)境。政府應推動國內人事咨詢業(yè)、人才中介服務業(yè)的發(fā)展，使企業(yè)能集中精力開展核心業(yè)務，有效控制和降低運行成本，以利企業(yè)做強做大。

二是，政府繼續(xù)加強IC產業(yè)相關的公共平臺建設和投入。

這些平臺的主要目標和任務，就是解決制約我國IC設計業(yè)發(fā)展的共性技術，諸如設計工具和平臺、核心硅知識產權(SIP)、制造工藝模塊等；針對我國已有的IC產業(yè)鏈狀況來補缺填空，做到單個企業(yè)難以辦到的大事，起著那些以盈利為唯一目的機構所不可替代的作用。幫助我國IC設計企業(yè)真正做到擁有低成本、高質量、具有自主創(chuàng)新技術和更好品牌的IC產品，去占領這些領域的國內外市場。

三是，政府繼續(xù)推進“整機與芯片”的聯(lián)動，相應成立“產學研”聯(lián)盟。

這些聯(lián)盟是針對我國具有的相對優(yōu)勢，如3G、HDTV、汽車電子、平板顯示(PFD)等重大新興的熱點市場領域，抓住中央的各項政策出臺之際，由整機系統(tǒng)制造商、運營商和內容供應商、IC設計企業(yè)和相關高等院校及研究機構在共同的利益下而成立。最大限度地從標準、系統(tǒng)架構、關鍵技術、產品和內容研發(fā)出發(fā)，整合產業(yè)鏈和供應鏈的資源共同形成科教興國的大項目。

四是，政府應健全和理順我國IC設計業(yè)的“技術與資本”的運作渠道。

一個IC設計公司的成長和持續(xù)發(fā)展在很大程度上取決于能否獲得風險投資和上市融資，包括被并購等。目前我國嚴重缺乏這種運作的氛圍和環(huán)境。建議在政府支持下，針對有市場和效益前景的“專項產品”，且企業(yè)資信好，采用企業(yè)團隊個人資產抵押，設立“IC設計企業(yè)擔保基金”和金融機構共同負責“專項信貸”或給予貸款授信額度。。

五是，政府應加強實施外資IC設計企業(yè)或中心的本地化戰(zhàn)略。

世界IT跨國公司在我國的增長尤為顯著，外資本地化戰(zhàn)略非常重要，目標是以國民待遇對待在我國注冊的外資IC設計公司，使它們享受到同樣的政府對產業(yè)的支持政策；充分發(fā)揮它們具有跨國經營經驗和先進技術的優(yōu)勢作用，使它們從母公司的研發(fā)中心，走向技術中心，直至在中國實現(xiàn)運營中心的發(fā)展，迅速改變這些企業(yè)游離于我國IC設計業(yè)做大做強局面之外的狀況。