3月2日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國半導體市場年會”在蘇州召開，該年會如今已經舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經成為對當年中國半導體市場走勢判斷的風向標。

2010年中國集成電路市場規(guī)模增長29.5%

2010年全球半導體市場規(guī)模2983.2億美元，市場增速達31.8%，是繼2000年以來市場增速最快的一年。在經歷了2009年的下滑之后，市場大幅反彈，結束了連續(xù)多年來的低迷發(fā)展態(tài)勢。

賽迪顧問半導體業(yè)務群總監(jiān)李珂介紹，中國集成電路方面，市場也同樣結束了連續(xù)多年來增速下降的趨勢，2010年市場增速達29.5%，實現(xiàn)銷售額7349.5億元。是繼2005年之后市場增速最快的一年(圖1)。市場反彈得益于全球經濟的復蘇，市場對下游整機電子產品的需求旺盛，從而帶動對上游集成電路產品的需求。

此外，由于2010年下游市場對芯片需求強勁，因此整體上使得芯片價格相對往年較為堅挺，在某些產品領域甚至出現(xiàn)芯片價格上漲的現(xiàn)象，芯片價格也是影響市場發(fā)展的因素之一。整體來看，2010年之所以能實現(xiàn)市場的大幅反彈，關鍵的因素還是因為2009年市場受全球金融危機影響造成衰退，從而導致市場基數(shù)較低，因此2010年全球市場和中國市場雙雙實現(xiàn)高速增長。

中國集成電路自給率低狀況仍未改變

雖然2010年中國IC設計業(yè)的發(fā)展非常迅速，包括珠海歐比特、北京君正、國民技術、福星曉程等公司成功登陸創(chuàng)業(yè)板，但是這些企業(yè)的壯大并未實質改變國內自給率不足10%的現(xiàn)狀。

根據(jù)海關的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010年中國集成電路進口額達1569.9億美元，同比增速31.0%。出口方面，中國集成電路2010年出口額為292.5億美元，同比增速25.5%?？梢钥闯?，中國集成電路產品進出口差額較大，中國所需的集成電路多數(shù)仍然需要進口，中國集成電路市場的發(fā)展速度也基本與進口規(guī)模的增速保持一致。

未來幾年市場將保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢

對于已經開始的2011年半導體市場走向，筆者同諸多企業(yè)高層交流，均表示無法預測，但是一致意見是：在經歷了2010年的高速增長之后，無論是全球市場還是中國市場，市場將會進入平穩(wěn)發(fā)展的階段。

臺積電上海廠的一位副總經理表示，目前幾乎所有的代工廠都開始冷靜對待2011年的產能。

賽迪顧問給出的結論是，2011年市場發(fā)展的驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產量較大的電子產品，市場增速預計在10%左右(圖2)。

對于2011年中國集成電路市場的驅動力，李軻表示，未來新興應用將成為市場增長的推動因素之一。xPad等新興電子產品市場的發(fā)展也在一定程度上推動了半導體市場的發(fā)展，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)信息化建設的持續(xù)深入，應用于這些行業(yè)的集成電路產品所占的市場比重將會越來越大。

未來3年，汽車電子的增速將會明顯放緩，但依然將明顯高于整體集成電路市場的增長，PC領域的增速也將會有所放緩，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。值得注意的MCU產品，未來隨著社保卡發(fā)卡量的增加，用于IC卡領域的MCU將會受到帶動，而且隨著MCU應用范圍的拓寬，中國MCU的增速將明顯快于整體集成電路市場。

“4號文件”將對產業(yè)產生積極影響

作為本次半導體年會的重要內容，被稱為“4號文件”的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》的解讀成為與會人士關注焦點。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢透露，目前發(fā)改委正會同財政部和稅務總局等相關單位抓緊落實“4號文件”的實施細則，行業(yè)協(xié)會目前也在緊密與集成電路各產業(yè)鏈企業(yè)溝通，為政府相關部門決策提供可靠依據(jù)，從而協(xié)助確保新政策落到實處。

陳賢表示，“4號文件”中所提及的政策，將本著先易后難、先簡后繁的順序陸續(xù)展開，比如落實稅收政策就要先于引導設立股權或創(chuàng)業(yè)投資基金，而企業(yè)利用知識產權無形資產質押貸款，可能銀行這一關不好過。

雖然目前具體的實施細則還沒有公布，但是與會的企業(yè)人士均對“4號文件”對產業(yè)的促進作用表示相當樂觀。

中國半導體協(xié)會常務副理事長許金壽表示，“4號文件”明顯加大了對集成電路產業(yè)的支持力度，文件的表述中“集成電路”一詞出現(xiàn)的頻次已經增加到61次，同時支持范圍延伸至封裝、測試、設備和材料等產業(yè)鏈上下游。同時，更加注重解決企業(yè)在實際經營中遇到的不便與困難，因此該文件將前所未有地發(fā)揮對產業(yè)的促進作用。

但是，某企業(yè)高層對政策部分內容表示了擔憂，他表示新的文件中提及鼓勵國內IC企業(yè)間的兼并與重組，但是具體實施可能會遇到地方政府的阻力，而且單靠企業(yè)自己的力量很難解決。

事易時移，在全球經濟進入波動周期的大背景下，半導體行業(yè)也不能幸免，所以出現(xiàn)任何情況都是正常的，難以預測。