三星、臺(tái)積電未來將共同為蘋果生產(chǎn)芯片
臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》12月17日消息稱,未來三星和臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)都將為蘋果供應(yīng)處理器。
如今,三星已經(jīng)為蘋果生產(chǎn)了包括最新64位A7在內(nèi)的A系列處理器,這一合作至少將會(huì)持續(xù)到2015年。同時(shí),臺(tái)積電也在蘋果手機(jī)2014年供應(yīng)商的名單上,或許還會(huì)涉及更多的系列產(chǎn)品。
臺(tái)積電知情人士透漏,臺(tái)積電其實(shí)已經(jīng)開始生產(chǎn)蘋果A系列芯片,不過還不能確定這是商業(yè)合作或只是小型試產(chǎn)。
臺(tái)積電未來將生產(chǎn)的16nm芯片采用的是FinFET工藝(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管),類似于英特爾的3D晶體管技術(shù)。這種FinFET工藝將會(huì)使蘋果A系列處理器與目前領(lǐng)先世界的英特爾處理器相媲美。目前,蘋果最新64位A7處理器已縮小了蘋果和英特爾的差距。而三星或也將采用FinFET工藝生產(chǎn)14nm芯片。
不得不說,很難確定制造商會(huì)采用哪種技術(shù)為客戶提供生產(chǎn),因?yàn)闊o論是制造商還是客戶都會(huì)對(duì)芯片生產(chǎn)的細(xì)節(jié)嚴(yán)格保密,且芯片制造商們?cè)谏a(chǎn)時(shí)還總是會(huì)遇到問題。





