全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商，均可望在半導體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。

吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯微、臺灣的聯(lián)發(fā)科(2454)等IC設計大廠，在產(chǎn)品的突破創(chuàng)新也是有目共睹，因此他相信，未來3~5年臺灣與中國的IC設計廠商將在全球半導體市場扮演關鍵角色，且不只是晶片出貨量上成長驚人，在質的突破也將相當可觀。

ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana(見附圖右二)則指出，ARM的MCU主要可分為Cortex-A、Cortex-M、Cortex-R三大系列，其中A系列主打高效能，因此廣受智慧型手機與平板開發(fā)商青睞采用，至于M系列主打低功耗，因此在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置等應用則相當適合。而據(jù)了解，去年ARMCortex-M系列處理器的出貨量達20億顆，而M系列所涵蓋的產(chǎn)品線也相當多元，目前約有近4千種不同的終端應用。

ARM臺灣區(qū)總經(jīng)理呂鴻祥則透露，臺灣獲得ARMCortex-M系列授權的公司，數(shù)目不亞于獲得Cortex-A系列授權的公司，且M系列的終端產(chǎn)品無論業(yè)界或學術界，都有廣泛的運用。

Viana也進一步指出，一方面人們所熟知的智慧型手機出貨看增，根據(jù)IDC統(tǒng)計，今年智慧型手機全球出貨量將達10億臺、帶動整體手機今年出貨量年增7.3%;一方面新近崛起的物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)的應用也越趨多元，舉凡工業(yè)、運輸、能源與醫(yī)療，都有許多感測器(Sensor)必須安裝，以促使各種聯(lián)網(wǎng)裝置更為普及，上述這些都會是ARM積極切入的領域。