中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方面的顯著進步。

半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)2013年YoleDéveloppement公司發(fā)布的市場研究預(yù)測，全球TSV約當12寸晶圓出貨量2013年將達到約135萬片，未來5年的復(fù)合增長率將超過63%，到2017年將擴大到958萬片。截止到2017年底，其中近63%的晶圓需求為邏輯3DSiP/SOC、MEMS傳感器、射頻/混合信號以及CIS相關(guān)集成電路等，成為當今智能手機和移動計算必不可少的應(yīng)用。

CVS3D的成立是中芯國際為全球客戶群提供增值技術(shù)差異化策略的一個里程碑。其中一位客戶已使用CVS3D技術(shù)開始生產(chǎn)，并有多個客戶產(chǎn)品正在認證中。

"手機、平板電腦及新興的可穿戴式設(shè)備正變得越來越智能化，并在日益縮小的尺寸上配備了強大的視覺和傳感設(shè)備、提升的計算能力、以及高能源效率，"中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，"展望未來，3DIC的核心理念和制造方法將推動成像和其他功能傳感器設(shè)備的設(shè)計、制造和系統(tǒng)封裝技術(shù)。新興的MEWP技術(shù)將在新設(shè)備的設(shè)計、系統(tǒng)集成以及系統(tǒng)封裝解決方案中發(fā)揮非常關(guān)鍵的作用。中芯國際CVS3D將致力于推動創(chuàng)新技術(shù)以幫助客戶成功實現(xiàn)其設(shè)計愿景。"

"我們?yōu)榭蛻魧VS3D成立的積極反響感到鼓舞。"中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁邁克瑞庫表示，"這一里程碑具有重要意義，對于具備潛在市場規(guī)模和應(yīng)用數(shù)量的中國尤為如此。在過去的幾年中，中芯國際一直致力于開發(fā)MEMS、3DIC、BSI和TSV上的特殊技術(shù)，以滿足客戶在移動計算和智能設(shè)備市場上日益增長的需求。隨著CVS3D的成立，中芯國際將從原本的CMOS前端服務(wù)延伸到中端服務(wù)，不斷提升其生產(chǎn)和研發(fā)能力，為客戶提供最佳的解決方案和服務(wù)，從而進一步鞏固我們在蓬勃發(fā)展的市場中的領(lǐng)導(dǎo)地位。"