2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚焦在三巨頭——臺積電、英特爾與三星的產(chǎn)能與技術(shù)比拚，以及訂單的板塊位移態(tài)勢，三巨頭今年的資本支出規(guī)模都讓市場吃驚，不約而同的維持高資本支出水位，讓原本預(yù)期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感，三巨頭不但要力拚先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)增，也都展現(xiàn)出欲在20奈米以下制程與18寸晶圓技術(shù)超越對手的企圖心。

臺積電2013年資本支出再度上升至90億美元規(guī)模，而英特爾也逆勢增加至130億美元，三星也并未如外界預(yù)期大砍資本支出規(guī)模，而是宣布2013年資本支出與2012年相近，約為130億美元。三巨頭除了要在產(chǎn)能與技術(shù)上一較高下之外，隨著蘋果應(yīng)用處理器的轉(zhuǎn)單與英特爾成為晶圓代工廠競爭對手，全球半導(dǎo)體訂單出現(xiàn)的板塊位移也是2013年的產(chǎn)業(yè)亮點。

從三巨頭的技術(shù)布局來看，英特爾今年資本支出擴(kuò)增將用于18寸晶圓的布局，旗下14奈米廠房建置也將完成，也將開始布局10奈米制程的建置，鞏固在全球半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)先地位;而臺積電今年資本支出將多用在28奈米產(chǎn)能的擴(kuò)增，以及20奈米與16奈米先進(jìn)制程技術(shù)的布建;瞄準(zhǔn)晶圓代工市場的三星也已成功試產(chǎn)14奈米晶片。

就訂單板塊位移的狀況來看，英特爾進(jìn)入晶圓代工市場腳步積極，不過，英特爾代工產(chǎn)品價位仍是一大影響因素，目前英特爾晶圓代工客戶仍有限，而三星與臺積電搶奪蘋果單的態(tài)勢白熱化，市場多認(rèn)為臺積電今年將以20奈米制程試產(chǎn)蘋果應(yīng)用處理器(AP)產(chǎn)品，并且從三星手中搶下一半的蘋果訂單，三大廠今年的技術(shù)布局可能再為拿下蘋果訂單帶來變數(shù)。

外資美林證券就認(rèn)為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)至14奈米，英特爾、三星今年資本支出規(guī)模都超越外界揣測，臺積電資本支出規(guī)模也再寫新高，顯示三大廠已備妥銀彈，準(zhǔn)備好打這場技術(shù)、訂單爭奪之戰(zhàn)。