雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商，但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露，稱蘋果將拋棄三星芯片，轉(zhuǎn)單臺積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快，這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強烈關(guān)注。

根據(jù)最新的消息，臺灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示，臺積電將會在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。

在今天公布的一份報告中，工業(yè)觀察者們表示蘋果對芯片的需求量非常巨大，iPhone?和?iPad?每年所需的?CPU?數(shù)量多達(dá)?2?億。這要求臺積電提供至少?20?萬?12?英寸晶片方能滿足蘋果的需求。

此外報告還表示，如果蘋果和臺積電達(dá)成協(xié)議，那么必將會造成臺積電原來的客戶(例如?Altera、高通、英偉達(dá)等)的恐慌，他們害怕蘋果的強勢介入會占了臺積電大部分的訂單。然而實際上他們卻完全不必那么緊張。雖然要為蘋果提供最夠量的芯片，但是臺積電同時也不想放棄現(xiàn)有的客戶。因此，如何有效地分配生產(chǎn)將成為臺積電在2013年最大的難題。