汽車電子將成為熱門應(yīng)用。消費(fèi)者對(duì)汽車聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步要求以及廠商在這方面的改進(jìn)將催生更多的半導(dǎo)體需求。此外，汽車動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)從機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)變也要求有更強(qiáng)的計(jì)算處理能力。Strategy Analytics的報(bào)告指出，2004年汽車電子業(yè)總市值（TAM）將達(dá)到151億美元。其中用于引擎管理系統(tǒng)進(jìn)行快速數(shù)據(jù)處理的32位MCU和用于車身電路系統(tǒng)的8/16位MCU需求將會(huì)增加。受這些應(yīng)用的推動(dòng)，2010年每輛汽車所需的半導(dǎo)體將從2001年的200美元增長(zhǎng)到超過(guò)300美元。

    而Gartner Dataquest則指出，目前汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的CAGR為12%。從制造業(yè)來(lái)看，中國(guó)的汽車生產(chǎn)增長(zhǎng)率最高，為9%，并將于五年內(nèi)成為全球第三大的汽車產(chǎn)地。你可以想象其中蘊(yùn)含的市場(chǎng)潛力。

    MCU的發(fā)展趨勢(shì)是低電壓、低功耗、高速度、高集成度。它的應(yīng)用領(lǐng)域還將會(huì)向一些新興應(yīng)用拓展，如一些集成了RF、光傳感器、模擬器件及多芯片的應(yīng)用。用于網(wǎng)絡(luò)家電的MCU將會(huì)集成以太網(wǎng)接口，而用于汽車的MCU則會(huì)集成模擬功能。我們剛推出了一系列新的器件，它們將高性能的閃存MCU與SMARTMOS模擬IC集成在同一個(gè)封裝中。

    現(xiàn)在許多LIN系統(tǒng)都帶有多種IC和大量離散元件。摩托羅拉的新型MM908E624和MM908E625智能分布式控制器將LIN節(jié)點(diǎn)需要的所有功能縱向集成到一個(gè)50引腳的SOIC封裝中。使用這些器件，汽車供應(yīng)商可將在座椅、后視鏡及車窗升降控制、鎖門及其它汽車電子系統(tǒng)中集成動(dòng)力和控制功能。MM908E624和MM908E625中的模擬IC使用摩托羅拉的SMARTMOS專利技術(shù)制造，將密度高、處理速度快的邏輯單元、精密的模擬器件和高電壓、大電流的電源電路集成在一起。MM908E625帶有一個(gè)模擬IC，可獲得四路半橋及一路高端輸出信號(hào)，從而直接控制鎖門馬達(dá)和其它小馬達(dá)。除了可驅(qū)動(dòng)直流馬達(dá)外，MM908E625還可配置用于驅(qū)動(dòng)高達(dá)500mA的直流控制雙極性步進(jìn)馬達(dá)。

    另一種改進(jìn)是MCU+DSP的應(yīng)用。越來(lái)越多原來(lái)依賴MCU的應(yīng)用現(xiàn)在也需要信號(hào)處理能力，而DSP能更好地完成這些功能，因此必須將MCU和DSP處理能力集成到一起。摩托羅拉是首家將MCU功能和高速DSP處理功能集成在單一內(nèi)核中的半導(dǎo)體廠商，該公司的56800內(nèi)核性能比原有產(chǎn)品高5倍。這種增強(qiáng)的性能為客戶提供了一種解決方案，使他們可應(yīng)付那些需要更多內(nèi)存、更高效的編譯器和更強(qiáng)的MIPS性能的應(yīng)用。在此類應(yīng)用中，DSP通常執(zhí)行計(jì)算密集的算法，而MCU則負(fù)責(zé)接口、網(wǎng)絡(luò)及控制等功能。與分立的MCU和DSP相比，將二者集成在單一芯片中可以降低系統(tǒng)成本和功耗，同時(shí)提高了效率和性能。

    8/16位MCU供應(yīng)商將重點(diǎn)開(kāi)發(fā)低電壓、低功耗的產(chǎn)品。根據(jù)消費(fèi)者不同的應(yīng)用和要求，廠商必須在電壓、功耗、速度及成本等因素間進(jìn)行折衷。今年MCU器件的制造工藝將從0.5微米、0.25微米向0.18微米工藝過(guò)渡。半導(dǎo)體廠商會(huì)使用內(nèi)部晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)以保證可靠供應(yīng)，而利用外部晶圓廠則可增強(qiáng)靈活性。業(yè)界分析師稱，半導(dǎo)體行業(yè)正在復(fù)蘇，預(yù)計(jì)今年晶圓產(chǎn)能會(huì)吃緊。分銷商和增值分銷商(VAR)的份額也會(huì)增長(zhǎng)。