ARM瞄準數據中心與高效能運算(HPC)市場，與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經驗，但ARM若想成功進軍數據中心市場，可能還需有更完善的軟件支援。

HPCwire報導指出，ARM為了打入由x86架構掌控的數據中心市場，聲稱將推出運算密度達10倍以上的芯片產品，而臺積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數據中心與網路設施需求的處理技術。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎設施的運算密度，并同時減少功率消耗。

ARM與臺積電已有前幾代FinFET制程的合作經驗。ARM的Cortex-A72處理技術便是采用臺積電的16納米和10納米FinFET制程。

對臺積電而言，與ARM的合作可讓其芯片制程技術跨出以移動裝置為主的市場，前進高效能運算的應用。臺積電在2016年1月時曾宣布，該公司預計于2017年投入7納米制程生產。

在宣布采用臺積電7納米制程之前，ARM的處理核心已開始滲透伺服器SoC。ARM指出，HPC社群一直是ARM架構伺服器的早期采用者。ARM針對HPC伺服器推出的64位元處理器，已被應用在新的數學函數庫。

ARM也宣布與網路伺服器芯片商Cavium合作，發(fā)展以ARM處理平臺為基礎的HPC和巨量資料分析軟件。

ARM能否在伺服器市場產生足夠的引力，一直是各界關注的重點，而移往較小的特征尺寸(feature size)將有助于創(chuàng)造市場動能。負責協(xié)調歐洲Mont-Blanc Project的Filippo Mantovani指出，移動市場的SoC發(fā)展，主要是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為等裝置廠商所推動，但除非這些廠商有意進軍HPC市場，否則移動SoC將無法直接套用在高階HPC系統(tǒng)上。

另一方面，ARM架構芯片在伺服器市場的發(fā)展進度可說相當快速，并且越來越受到歡迎。不過Mantovani認為，相較于在芯片上增加更多的功能，ARM目前最需要的，是為ARM平臺發(fā)展出可靠并統(tǒng)一的軟件支援，才能更快被HPC社群接納。

除HPC外，ARM也將繼續(xù)鎖定物聯(lián)網應用，并以其mbed技術為發(fā)展重心。mbed將包含一套專門支援Cortex-M 32位元微控制器的全端(full stack)作業(yè)系統(tǒng)，以及負責連接物聯(lián)網裝置的伺服器。

為進軍物聯(lián)網市場，ARM已宣布與IBM合作發(fā)展物聯(lián)網平臺，將ARM裝置與IBM分析服務做進一步整合。