賽靈思公司 今天宣布擴展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強化技術。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領先的16nmFinFET+ FPGA與集成式高帶寬存儲器 (HBA) 的強大組合優(yōu)勢，并支持最近剛剛宣布推出的加速緩存一致性互聯(lián) (CCIX) 技術。CCIX由7家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)合推出，旨在實現(xiàn)與多處理器架構協(xié)同使用的加速架構。增強型加速技術將支持高效的異構計算，致力于滿足數(shù)據(jù)中心工作負載最苛刻的要求。新產(chǎn)品在許多其他需要高內存帶寬的高計算強度應用中也將得到很好的應用。

基于臺積 (TSMC)公司業(yè)經(jīng)驗證的 CoWoS 工藝而打造的賽靈思HBMFPGA，可通過提供比分離式存儲器通道高達10倍的的存儲器帶寬大幅提升加速能力。HBM技術支持封裝集成的多Tb存儲器帶寬，能最大限度地降低時延。為進一步優(yōu)化數(shù)據(jù)中心工作負載，新型CCIX技術通過讓采用不同指令集架構的處理器與賽靈思 HBM FPGA等加速器協(xié)同分享數(shù)據(jù)，推動高效異構計算。

賽靈思執(zhí)行副總裁兼可編程產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng指出：“采用我們第二代3DIC技術的單個20nm工藝芯片就已經(jīng)可以達到190 億個晶體管，我們現(xiàn)在正在為數(shù)據(jù)中心加速和其他高計算強度設計打造第三代3DIC突破性技術。一旦這一技術與新一代CCIX加速架構和我們的軟件定義SDAccel™開發(fā)環(huán)境相結合，將為加速計算、存儲和網(wǎng)絡應用提供一個全新的高密度靈活型平臺。”

賽靈思已經(jīng)準備好與業(yè)界領先的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶聯(lián)手協(xié)作，共同打造最佳配置和產(chǎn)品。