以中國為代表的新興市場產業(yè)升級、經濟結構轉型中，集成電路產業(yè)的重要性不言而喻，而現(xiàn)實是，我國僅這一類產品的進口額就超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。

記者近日調研了解到，面對無“芯”之痛，近年國家政策和資金扶持不斷，包括中國電子科技集團公司(下稱“中國電科”)在內的國家隊更是“打頭陣”，搶占科技制高點。目前我國集成電路產業(yè)鏈的構建初步完成，但還存在規(guī)模小、制造短板等劣勢，國產化面臨技術、市場等壁壘。業(yè)內人士認為，新階段中國集成電路產業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑，行業(yè)內部的整合速度正在加快，將面臨一輪大洗牌。

“美國曾以違反出口限制法為由，對中興通訊采取出口限制，核心硬傷就是中國的無‘芯’之痛。今天是中興，明天又是誰?”中國電科14所國睿集團旗下國睿中數(shù)科技股份有限公司副總經理劉剛感慨道。

“受制于人”的憂慮遠不止于此，還有信息安全、交貨風險、變更停產、利潤流失等一系列風險。從我國海關進口數(shù)據來看，中國芯片進口額從2007年的955億美元，一路上升至2015年的2307億美元，是原油進口總額的1.7倍，甚至超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和，計算機處理器、汽車內嵌式芯片等高價值產品更是完全依賴進口。

市場和國家安全的雙重需要，讓“中國芯”的發(fā)展日益迫切。早在2010年，國務院就將新一代信息技術列入要加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，并在2014年出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，目標是到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

保障措施之一，便是設立總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產業(yè)投資基金，并鼓勵地方基金參與。這樣的雄心和投入前所未有，據摩根士丹利估計，1990年代后半期中國在該領域的投入不足10億美元。

作為國家掌握的戰(zhàn)略性隊伍，中央企業(yè)成為這場“攻堅戰(zhàn)”的主力軍，2002年組建的中國電科便是先行者之一。這家軍工集團圍繞安全和智慧兩大領域，著力發(fā)展具有戰(zhàn)略性、全局性、帶動性的核心技術，其下屬的14所被譽為中國雷達工業(yè)的發(fā)源地，在需求牽引之下，國睿集團成立了兩家芯片設計公司，研發(fā)范圍涉及DSP處理器、SOC設計、微控制器等數(shù)字芯片和無線通信、光通信、高性能ASIC等模擬芯片。

我國第一款擁有自主知識產權的高端芯片—“華睿1號”正是在此誕生。2011年，其率先通過了“核高基”重大專項驗收，代表了當時我國自主可控嵌入式高端DPS的最高水平，其處理性能與當時國外同類DSP處理器相當，打破了國外壟斷，成功實現(xiàn)了國防核心裝備信號處理自主安全高效可控，目前已在大量裝備中實現(xiàn)規(guī)模應用。

“從2012年開始，我們繼續(xù)承擔了‘華睿’2號DSP芯片的研制工作，目前完成了所內的測試，預計今年完成并推向市場。”劉剛向記者透露，“華睿2號”在繼承已成功研制的“華睿1號”芯片技術基礎之上，采用了異構、8核、可重構處理核、超低功耗設計等先進技術，并大幅提高了芯片高速IO性能，集成度和綜合處理能力。

中國電科在模擬芯片領域的發(fā)展也是勢頭強勁。據了解，2014年應用于光通訊的MG2000完成設計研發(fā)并批量生產，近幾年此芯片銷售額增長迅速，主要客戶是華為，預計2016年能占領50%的市場份額。發(fā)布于2015年的MG1015+MG1021則主要應用于通信基站，目前已經在中興通訊測試通過，后續(xù)將為中興、華為批量供貨。

“中國已初步完成集成電路產業(yè)鏈的構建，一批企業(yè)開始脫穎而出。”中國科學院微電子所所長葉甜春介紹說，目前封裝技術從低端走向高端，達到國際先進水平;關鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，部分產品進入14nm研發(fā)，制造工藝更是取得長足發(fā)展，28nm進入量產，14nm研發(fā)獲得突破;系統(tǒng)級芯片設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。

但不容忽視的是，要達到工信部《2015工業(yè)強基專項行動實施方案》提出的新目標：10年內力爭實現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平，顯然是一個任重而道遠的任務。

在劉剛看來，與國防軍事領域的全面替代國外產品不同，當前我國芯片技術在民用市場上受到故意打壓，其實從技術上來講可以一爭高下，但知名度不夠，很多企業(yè)不知道性能和后續(xù)發(fā)展如何不敢用，這樣導致銷量起不來、成本難降低。而且當前集成電路產業(yè)鏈里，制造水平與國外相比還是有較大差距。此外，與國外集成電路產業(yè)相比，我國還存在規(guī)模小、力量分散等劣勢。

葉甜春認為，中國集成電路產業(yè)已經進入一個由追趕到原創(chuàng)的新階段，新形勢下應更注重創(chuàng)新，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。中國電科的做法或許有借鑒意義，即借助社會資源，加入一個行業(yè)的整機，成為合作方，做出成功的范例，再往外推芯片。“‘十三五’期間將繼續(xù)研制‘華睿3號’，使其形成系列。”劉剛稱，下一步研發(fā)應用重點方向是通信基礎設施、工業(yè)控制、汽車電子、儀器儀表、衛(wèi)星導航、交通、醫(yī)療電子等領域。

據了解，工信部、發(fā)改委等相關部門今年內有望推出應用于移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯(lián)網等領域的集成電路產品和技術的發(fā)展行動計劃。北京、天津、廈門等地也紛紛制定集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，成立相關產業(yè)基金。此外，近日由27家企業(yè)組成的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立，謀求產學研用深度結合，打造“架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產業(yè)生態(tài)。

“各方集中火力，未來三到五年，我國集成電路制造水平有望和國外走平。”劉剛預計，芯片行業(yè)內部的整合速度正在加快，接下來一段時間里，芯片業(yè)將會面臨大洗牌。

渤海證券最新研究報告也認為，目前我國半導體產業(yè)鏈的整合已經完成了第一階段的產業(yè)布局，既要避免像過去光伏LED產業(yè)所面臨的產能和投資過剩，也要加速促進產業(yè)層次融合，促進產業(yè)發(fā)展，這將是下一階段的投資核心。