我們都知道目前在手機處理器方面，能夠排得上的名次的就是高通，聯(lián)發(fā)科，三星，華為這4個了，其他的要么是市場份額占有量不足，要么就是性能和技術(shù)差太多。

但就算是這4個也是有排名的，綜合程度來說各有特色，但是使用最多的無疑就要算高通了，全世界基本上所有的安卓手機都在使用這個處理器，接下來就是聯(lián)發(fā)科，也占有一定的份額，華為和三星基本上都是自用。

高通每次也都是最快發(fā)布旗下的高端處理器，今年的高端處理器驍龍835就已經(jīng)出爐了，這個基于三星10納米工藝的產(chǎn)品確實很優(yōu)秀，性能和功耗，安全等方面都是目前最強的。

但高通可能有些驕傲了，今天居然公然放話，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。

我們知道，下一代的華為麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30都是用10納米的工藝，是臺積電的技術(shù)，而高通驍龍和三星獵戶座用的三星的技術(shù)，所以高通這次的怒噴也算是在幫三星出頭吧。

在被問到，高通的處理器到底比華為和聯(lián)發(fā)科強在什么地方的時候，高通則解釋了手機處理器的作用：手機CPU的核心數(shù)早就一點都不重要了，不是10核就比8核好。

對于未來的手機來說，更看重的是支不支持超高像素攝像頭、屏幕分辨率、增強現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)功能，高通的高級處理器有能力做出差異化和定制化的GPU(圖形處理器)、ISP、DSP技術(shù)。

可被打臉的是，雖然高通一再強調(diào)，目前自己是手機處理器的老大，對聯(lián)發(fā)科和華為麒麟冷嘲熱諷，但聯(lián)發(fā)科確實不堪一擊，可華為麒麟960明明已經(jīng)在綜合方面打敗了驍龍821，成為目前市場上量產(chǎn)最好的手機處理器。

華為和聯(lián)發(fā)科對此都沒有回應(yīng)，但相信麒麟970會出來打高通的臉吧，你們認(rèn)為誰會贏?

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