根據(jù)市場研究公司IC Insights預測，2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本支出將高達110億美元，約占全球半導體資本支出約1,035億美元的10.6%。這一數(shù)額不僅是中國大陸公司在3年前(2015年)資本支出的5倍，而且還將超過日本和歐洲今年的半導體產(chǎn)業(yè)資本支出總和。

歐洲三大芯片公司自轉型成輕晶圓廠(fab-lite)模式后，在全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出所占比例逐年減少，預計在2018年僅占全球支出的4%，較2005時占全球資本支出的8%大幅減少。盡管歐洲公司的資本支出可能偶爾急遽增加(例如2017年ST和AMS的支出增加)，但IC Insights認為，歐洲半導體公司在2022年時將減少至僅占全球半導體資本支出的3%。

值得注意的是，一些日本半導體公司也已經(jīng)轉型為輕晶圓廠模式，例如瑞薩(Renesas)、Sony等。由于競爭激烈，預計日本半導體公司在今年將僅占全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出總額的6%，比2005年的22%更低許多，同時也較1990年的51%更大幅下滑。

IC Insights表示，除了多年來持續(xù)位居半導體產(chǎn)業(yè)資本支出重要位置的中芯國際(TSMC)，今年還有四家中國大陸公司將名列最新半導體產(chǎn)業(yè)資本支出大戶行列，包括內(nèi)存供應商長江存儲科技(XMC / YMTC)、合肥長鑫(Innotron)、福建省晉華集成(JHICC)以及純晶圓代工廠上海華力(Shanghai Huali)，預計這公司將在2018年和2019年之間大量投資于購買新設備或擴建新晶圓廠。

由于中國大陸內(nèi)存制造商的支出增加，IC Insights認為，至少在未來幾年內(nèi)，亞太/其他半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出占整體之比將維持在60%以上。