蘋果分析師郭明錤在近日的一份報告中指出，蘋果在未來將越來越依賴臺積電，除了因為臺積電對于芯片的“設計和生產能力足夠卓越”以外，由于與三星以及其他供應商不同，臺積電跟蘋果在市場上不形成競爭關系，所以兩家公司的合作將會持續(xù)。

據郭明錤分析，至少在2018年和2019年，蘋果的A13和A14芯片仍然將被臺積電獨吞。臺積電目前的第二代由EUV加持的7nm先進制程已經領跑晶圓代工行業(yè)，并在前不久宣稱耗資近250億美金的全EUV的5nm也將于明年4月風險試產。

他堅稱，蘋果將在2020年或2021年把自家的Mac電腦芯片逐漸換上自主設計的基于ARM的芯片，預計將會從MacBook等產品開始使用。一旦蘋果使用了自主設計的Mac芯片，將徹底拜托受制于Intel的現(xiàn)狀。Intel目前10nm工藝遲遲無法大規(guī)模生產，近日據可靠消息Intel已將旗下的技術和制造事業(yè)部一分為三，分別負責研發(fā)、制造和供應，原因或與近年工藝進展緩慢相關。Intel如今自身一堆麻煩，蘋果自主研發(fā)芯片過后將不需要再看Intel眼色了，產品出貨不會與Intel芯片出貨速度掛鉤，更能夠與晶圓代工廠直接談價，制造成本更低，能讓蘋果更快發(fā)展，從而獲得更高利潤。而這個晶圓代工廠，亦是老生常談，最大可能也只能是臺積電了。

除A13、A14和Mac處理器外，特斯拉CEO馬斯克曾透露蘋果汽車將從2020年全面生產。郭明錤表示，蘋果汽車的高級輔助駕駛級別能達到Level 4(高度自駕)甚至Level 5(完全自駕)。而要達到這種級別，對汽車芯片要求非常之高，臺積電未來不僅有5nm，3nm也已經處于研發(fā)階段。據悉，蘋果招募臺積電攜其3nm、5nm技術在2023~2025年期間為蘋果汽車生產芯片。