2011年全產業(yè)鏈產能集中釋放，需求平穩(wěn)造成了業(yè)內廠商出現(xiàn)大量庫存，目前臺灣、韓國、大陸的庫存水平均處于歷史最高位，庫存周轉率處于歷史低位，與2008年金融危機時期水平接近。我們預計庫存的消化至少需持續(xù)兩個季度，2012年一季度行業(yè)將面臨清庫存帶來的短期壓力，屆時產品價格、毛利率、收入均存在下滑風險。

圖1：臺灣主流LED企業(yè)庫存周轉率

資料來源:公司公告,中信證券研究部整理

圖2：臺灣芯片、封裝龍頭企業(yè)庫存情況

資料來源:公司公告，中信證券研究部整理

中期：擴產高峰已過，產能將維持平穩(wěn)

第一輪產能集中釋放期已過。2011年的產能過剩主要由臺灣、韓國、大陸三地的大幅擴產導致，TV背光源的強勁增長使臺、韓廠商持續(xù)高速擴產。臺灣、韓國擴產期主要集中在2009年~2010年三季度，考慮設備調試、磨合需要6個月時間，臺韓兩地的產能已于2011年上半年充分釋放。大陸方面擴產較晚，設備到貨集中于2011年，目前主要廠商設備均已到貨，由于需求嚴重不足而未開出。

圖3：亞洲各地區(qū)MOCVD設備累計數量

資料來源:IEK,中信證券研究部整理

圖4：三地單季度MOCVD機臺同比增速

資料來源:IEK,業(yè)內調研信息,中信證券研究部整理預測

中期（半年）產能維持平穩(wěn)，供給壓力趨緩。上游產能方面，一般來說從下訂單到設備到位需2~6個月，到貨后從調試到穩(wěn)定量產需要4~6個月；臺、韓廠商機臺基本無儲備，大陸廠商庫存設備較多，綜合來看若三地投入新機臺則需約6個月時間才可量產。封裝產能方面，設備從采購到量產需3~6個月，三地廠商均無庫存設備，如投入新產能則需至少3個月時間才可量產。綜合來看，中期（約半年）新產線投入概率較小、產能將維持平穩(wěn)狀況，行業(yè)的供給、利潤壓力預計將有所緩解。

圖5：Aixtron（外延設備）季度收入情況

資料來源:公司公告，中信證券研究部整理

圖6：ASM（封裝設備）季度收入情況

資料來源:公司公告，中信證券研究部整理

長期：行業(yè)或將洗牌，供給減少為重要催化劑

收入、毛利率快速下滑，行業(yè)財務狀況惡化嚴重。長期來看，產能過剩造成行業(yè)產品持續(xù)暴跌，新增產線的高折舊使成本持續(xù)走高，全行業(yè)財務狀況惡化嚴重。以臺灣4家主流企業(yè)為例，上游外延、芯片企業(yè)均已虧損，封裝企業(yè)凈利潤水平也已接近2008年金融危機時的水平。

圖7：晶電（芯片）毛利率、凈利潤率情況‖

資料來源:公司公告,中信證券研究部整理

圖8：璨圓（芯片）毛利率、凈利潤率情況

資料來源:公司公告,中信證券研究部整理

圖9：億光（封裝）毛利率、凈利潤率情況

資料來源:公司公告,中信證券研究部整理

圖10：東貝（封裝）毛利率、凈利潤率情況

資料來源:公司公告,中信證券研究部整理

研發(fā)能力、規(guī)模效應是核心競爭力。行業(yè)的低迷對業(yè)內公司的考驗加強，規(guī)模、技術對凈利潤的影響會更加凸顯。從成本方面看，規(guī)模效應對成本控制起著至關重要的作用，由于LED具有明顯的對檔率、批次繁多特點，規(guī)?；瘜⒋蠓岣呱a效率并有效控制庫存，具備明顯的成本優(yōu)勢。從研發(fā)方面看，LED行業(yè)技術進步迅速，一旦新產品推出則將很快淘汰原有產品，唯有研發(fā)能力強的企業(yè)可以保證ASP（產品均價）水平和盈利能力。

圖11：新產品推出將嚴重沖擊現(xiàn)有產品

資料來源:LEDinside,中信證券研究部整理

圖12：2009年全球LED產業(yè)集中度

資料來源:LEDinside,中信證券研究部整理

2012年行業(yè)或將洗牌，供給減小將為重要催化劑。全球LED產業(yè)集中度較高，2009年前十大廠商占據了行業(yè)近65%的收入；而大陸的LED產業(yè)較分散，上游廠商近100家、封裝廠商超過1,000家，且較大比例產能由小企業(yè)貢獻。我們認為行業(yè)產能、需求增速的嚴重不匹配，將造成較長期的低迷狀態(tài)，業(yè)內企業(yè)產能利用率與盈利水平也將處于低位，即形成“長底部”。行業(yè)的洗牌必將開始，規(guī)模小、研發(fā)能力弱的企業(yè)將會退出，預計行業(yè)洗牌導致的供給減小屆時將成為行業(yè)景氣回升的重要催化劑。