蘋果、三星等品牌商力拱之下，薄型化觸控面板蔚為風潮，然除了觸控面板模組與面板廠戮力耕耘之外，觸控控制晶片的技術(shù)亦為發(fā)展關(guān)鍵。看準薄型化后勢潛力，半導體業(yè)者早已摩拳擦掌，展開相關(guān)產(chǎn)品線部署，然囿于初期成本與技術(shù)限制，應(yīng)用仍未臻成熟。
2011年下半年，預期將有更多平板裝置、游戲機輪番上陣，消費者對更薄觸控式螢幕需求漸起，勢將激勵內(nèi)嵌(In-cell又稱Touch on Lens、One Glass)技術(shù)后勢看漲，觸控螢幕控制晶片商早已摩拳擦掌，紛紛開發(fā)支援Touch on Lens和外掛式(On-cell)技術(shù)的觸控螢幕控制晶片，同時標榜更低耗電量、更低成本及搭配手寫筆功能，以搶攻商機。

薄型觸控勢力抬頭半導體業(yè)者逐鹿商機

圖1 愛特梅爾觸控產(chǎn)品行銷總監(jiān)Binay Bajaj表示，愛特梅爾觸控螢幕控制晶片方案兼具刷新率、節(jié)能、高訊造比、精準性與線性度，提供更好的使用者體驗。
愛特梅爾(Atmel)觸控產(chǎn)品行銷總監(jiān)Binay Bajaj(圖1)預估，2011年下半年，各平板裝置、游戲機品牌商的產(chǎn)品將競出籠，著眼于消費者對薄型化觸控螢幕的需求上揚，Touch on Lens和On-cell市場將為兵家必爭之地，半導體業(yè)者亦積極展開產(chǎn)品線部署，2011年支援薄型化觸控的控制晶片將會如雨后春筍般冒出頭。

現(xiàn)階段，愛特梅爾、意法半導體(ST)、IDT等半導體大廠已競相推出薄型化觸控螢幕控制晶片方案，如愛特梅爾新發(fā)表maXTouch E系列提供Touch on Lens與On-cell感測器設(shè)計，且支援雜訊充電器及2毫米手寫筆功能，具備低耗電量、節(jié)省電路板空間優(yōu)勢，瞄準平板裝置與全天候計算、游戲和繪圖應(yīng)用。該公司專有的picoPower低功耗技術(shù)，能在低至1.62伏特電壓下工作。Bajaj指出，maXTouch E系列已獲得三星(Samsung)Galaxy觸控式智慧型手機、Samsung Galaxy平板裝置、樂金電子行動(LG Electronics Mobile的G-Slate平板裝置、摩托羅拉(Motorola)的XOOM平板裝置等采用。

圖2 意法半導體類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜指出，多點觸控需求量持續(xù)升溫，成為更多的可攜式裝置標準配備。
不讓愛特梅爾專美于前，意法半導體預計2011年5月將發(fā)布支援In-cell與On-cell的觸控螢幕控制晶片STMT06，支援多點觸控、更高訊噪比(SNR)、手勢觸控等功能。意法半導體類比與感測元件技術(shù)市場行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜(圖2)透露，意法半導體In-cell觸控螢幕控制晶片已送樣給韓系大廠驗證，預計下半年將會正式出貨。至于IDT亦非省油的燈，旗下全解析度多點觸控螢幕控制晶片LDS7000標榜為單層感測器，兼顧成本與免除多點觸控殘影優(yōu)勢。IDT先進使用者介面事業(yè)群策略行銷總監(jiān)Eric Itakura(圖3)表示，IDT很明確看到更薄型化觸控面板為大勢所趨，因消費者對于流線輕薄產(chǎn)品仍然有較高的評價，為達到更薄型設(shè)計和降低成本，部分觸控面板制造商把重心放在生產(chǎn)將氧化銦錫(ITO)感測器設(shè)計在表面玻璃(Cover Glass)底層的觸控面板解決方案。IDT的LDS7000真正單層感應(yīng)器系針對薄型化觸控面板技術(shù)的解決方案，因為它不僅簡化感應(yīng)器處理且減少制造步驟，同時仍提供多點觸控能力。若采用多層矩陣感應(yīng)器，則必須增加額外的薄膜，如此一來，會增加厚度和成本，或需要額外的遮罩步驟以絕緣感應(yīng)器跨接點，而這會增加復雜性與成本。

圖3 IDT先進使用者介面事業(yè)群策略行銷總監(jiān)Eric Itakura表示，殘影為眾多多層矩陣式感測器的缺點，然IDT產(chǎn)品已可克服。
盡管高階觸控市場向來為外商天下，然隨著國內(nèi)宸鴻、勝華、奇美電子等觸控模組商嶄露頭角，國內(nèi)觸控螢幕控制晶片商亦有機會透過供應(yīng)鏈，搶攻中低階觸控市場版圖。聯(lián)揚半導體第四事業(yè)部總經(jīng)理黃世忠(圖4)認為，觸控面板朝薄型化演進，觸控模組廠在產(chǎn)品開發(fā)初期即必須與觸控控制晶片商密切合作，因此將使未來觸控面板廠與觸控控制晶片商的合作關(guān)系更緊密。目前聯(lián)陽半導體已小量量產(chǎn)Touch on Lens與Touch on TFT方案，預計最快2011年下半年可望量產(chǎn)。該公司并與國內(nèi)觸控模組大廠宸鴻合作。

然而，不少市場人士指出，薄型化觸控設(shè)計架構(gòu)更容易導致訊號干擾弊病，將為觸控螢幕控制器廠商須克服的技術(shù)挑戰(zhàn)。黃世忠坦言，盡管抗訊號干擾可透過軟體參數(shù)補償解決，然初期考量價格因素，目前傳統(tǒng)玻璃/玻璃(G/G)觸控設(shè)計架構(gòu)仍為市場主流。該公司初期仍鎖定單至兩指的中低階觸控應(yīng)用市場。

圖4 聯(lián)揚半導體第四事業(yè)部總經(jīng)理黃世忠透露，聯(lián)陽半導體已有投射式電容式客戶，惟囿于良率，所以出貨量不大。
拜薄型化觸控面板風潮所賜，遂使內(nèi)嵌光學式與電容式觸控技術(shù)異軍突起，囿于技術(shù)門檻高，現(xiàn)階段真正可實現(xiàn)量產(chǎn)化僅夏普(Sharp)與劍揚兩家廠商。然不同于夏普采用低溫多晶矽(LTPS)，劍揚的成本和良率競爭力更高，致使內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)成為繼電阻、電容觸控技術(shù)之外，觸控產(chǎn)業(yè)另一新興勢力。值得關(guān)注的是，Windows 8上市時間尚未底定，然看好出爐后可望激勵平板裝置、一體成型(AIO)電腦等市場需求，內(nèi)嵌光學式觸控解決方案供應(yīng)商劍揚早已如火如荼的展開7～9寸的平板裝置內(nèi)嵌式光學觸控解決方案送樣，以分食Windows 8的中小尺寸觸控面板市場大餅。

卡位Windows 8觸控商機劍揚7～9寸觸控方案趕送樣

劍揚總經(jīng)理室執(zhí)行副總經(jīng)理黃乃杰(圖5)透露，若Windows 8于2011年下半年出爐，預期2012年上半年平板裝置、AIO電腦等出貨量將放大，有鑒于此，劍揚第三季已將7～9寸的內(nèi)嵌式光學觸控解決方案送樣客戶進行產(chǎn)品驗證，主要瞄準平板裝置市場。

圖5 劍揚總經(jīng)理室執(zhí)行副總經(jīng)理黃乃杰表示，2011年，劍揚正試圖將營運版圖從擅長的中大尺寸擴張至手機領(lǐng)域。
相較于電阻式、投射式電容觸控技術(shù)，劍揚內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)為后起之秀，黃乃杰表示，2011年平板裝置、AIO電腦的市場規(guī)模仍是未知數(shù)，然此兩大產(chǎn)品為快速成長的新興市場，尤其在Windows 8問世后，預期將激勵板裝置、AIO電腦市場需求上揚。 [!--empirenews.page--]

看好Windows 8帶動的觸控市場前景，再加上薄型化觸控掀熱潮，無晶圓觸控控制晶片商劍揚早已與華映、瀚宇彩晶及奇美電子策略結(jié)盟，透過其內(nèi)嵌式觸控面板制程，合作供應(yīng)內(nèi)嵌式光學觸控解決方案給系統(tǒng)或品牌商。目前藉由華映和奇美電子內(nèi)嵌式制程，已分別開發(fā)出21.5寸與7.5、12.1寸內(nèi)嵌光學式觸控面板解決方案。黃乃杰不諱言，相較于友達光電內(nèi)嵌式觸控面板制程進度遲緩，劍揚內(nèi)嵌光學式觸控解決方案進度領(lǐng)先，盡管目前仍為競爭對手，但未來不排除雙方有合作的機會。

不同于電阻式、投射式電容觸控技術(shù)，劍揚內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)系將感測器內(nèi)嵌在液晶面板的陣列(Array)，毋須外掛玻璃與感測器，亦不須貼合，制程簡化、更輕薄、更低成本且可支援多點手指、觸控筆及雷射輸入。有別于電容式技術(shù)，內(nèi)嵌光學式觸控技術(shù)在中大尺寸領(lǐng)域更具性價比優(yōu)勢，且毋需玻璃與透明導電薄膜，故可減輕80克的重量，在操作性能、機構(gòu)設(shè)計與光學顯示特性更具競爭力。

囿于價格因素，薄型化觸控量不大，因此訴求的主要是輕薄而非低成本優(yōu)勢。然面對品牌大廠戮力于提供更輕薄的觸控產(chǎn)品，控制器廠商的技術(shù)支援仍占有舉足輕重的角色，因此待技術(shù)更臻成熟，薄型化觸控的市場規(guī)模則留待市場機制決定。