記者曹逸雯／臺北報導

國內(nèi)業(yè)界相當關切的第三波陸資開放項目可望在3月公布，有關面板、半導體產(chǎn)業(yè)會不會進一步開放，經(jīng)濟部長施顏祥13日，目前正進行專案討論；據(jù)指出，由于不同產(chǎn)業(yè)、不同公司的情況都不盡相同，目前傾向以專案考量的方式來處理。

有關開放第三波陸資來臺部分，施顏祥表示，目前正在進行相關作業(yè)，通案的方向是制造業(yè)開放幅度可望達9成，公共建設與服務業(yè)約5成，開放項目采正面表列的方式，未來將每半年檢討一次，且在開放到某個階段后，可望改采負面表列。

至于陸資參股面板、半導體產(chǎn)業(yè)的比例限制會不會進一步開放，施顏祥指出，有人士認為，面板產(chǎn)業(yè)都是大公司，目前10%的開放幅度已經(jīng)不算低，以友達、奇美電兩大廠為例，即使是最大股東，股權(quán)也不到20%，另外，也有人士認為牽涉到企業(yè)投資策略問題，目前正在進行專案研究。

據(jù)指出，由于是否進一步開放面板、半導體參股比例的兩派意見都有，也可望以不同產(chǎn)業(yè)、不同公司來進行專案考量，屆時再視陸資提出的投資策略，予以考量。