牧德科技（3563）昨（25）日舉行法人說明會，牧德穩(wěn)坐臺灣最大印刷電路板自動光學(xué)檢測設(shè)備廠后，董事長汪光夏宣示，7月將正式跨入觸控面板領(lǐng)域，為下半年傳統(tǒng)旺季再添成長動能。

牧德今年?duì)I收自3月起逐月刷新歷史新高紀(jì)錄，汪光夏對6月及下半年展望也審慎樂觀，除第3季發(fā)表多項(xiàng)應(yīng)用印刷電路板（PCB）自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備，研發(fā)逾兩年觸控玻璃（Cover Lens）的AOI設(shè)備，7月將正式上市。

汪光夏表示，科技產(chǎn)品走向輕、薄、短、小，AOI的需求蔚為趨勢，牧德第3季推出軟性印刷電路板（FPC）、傳統(tǒng)硬板（Rigid PCB）、IC基板等自動終檢（AFI）設(shè)備及線路（Circuit）和觸控玻璃AOI設(shè)備中，僅線路AOI要仰賴PCB興建新廠，其他都是取代目前制程人力需求的設(shè)備，廠商都有迫切的需求。

牧德前五月營收2.89億元，年增64.41%；首季稅后純益5,050萬元，季增112.27%，年減19.04%，每股稅后純益1.5元。

汪光夏表示，首季獲利低于去年同期，是去年有筆來自亞亞科技支付的侵權(quán)賠償金挹注，實(shí)際上今年首季本業(yè)獲利是去年同期的兩倍。

他說，今年公司主推「215」計(jì)劃，除第3季的五項(xiàng)新產(chǎn)品，2就是從PCB跨入觸控產(chǎn)業(yè)，1指一條龍產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品面向擴(kuò)及PCB所有制程的AOI設(shè)備，5月及6月已正式出貨，預(yù)料新產(chǎn)品在第4季可陸續(xù)出貨，明年發(fā)揮效益。

鑒于目前分布三處的廠房不敷需求且分散資源，牧德標(biāo)下位在新竹科學(xué)園區(qū)的法拍廠房，總面積是現(xiàn)有的三倍，汪光夏指出，全案預(yù)定年底落成啟用，可滿足一年20億元的營收需要，解決現(xiàn)有存產(chǎn)能不足瓶頸，也有集中管理的綜合效益。