[導(dǎo)讀]毅嘉2011年?duì)I收比重以應(yīng)用區(qū)分,分別為手機(jī)占28%,LCD占35%,觸控產(chǎn)品占18%,NB占12%,數(shù)位相機(jī)占5%,其他2%。2012年期間,該公司逐漸調(diào)整軟板事業(yè)體質(zhì),加上手機(jī)按鍵出貨量大減,產(chǎn)品客戶群也轉(zhuǎn)向更多樣化,2012全年
毅嘉2011年?duì)I收比重以應(yīng)用區(qū)分,分別為手機(jī)占28%,LCD占35%,觸控產(chǎn)品占18%,NB占12%,數(shù)位相機(jī)占5%,其他2%。2012年期間,該公司逐漸調(diào)整軟板事業(yè)體質(zhì),加上手機(jī)按鍵出貨量大減,產(chǎn)品客戶群也轉(zhuǎn)向更多樣化,2012全年,觸控面板客戶已占毅嘉營(yíng)收28%,LCM占27%,手機(jī)下滑至15%,背光模組占9%,平板電腦占15%,數(shù)位相機(jī)占1%,NB占1%,其他占4%。
毅嘉總經(jīng)理孫永祥表示,2013年第2季目前看來(lái),觸控面板的需求相當(dāng)顯著,2013年的目標(biāo)是觸控面板占營(yíng)收比重達(dá)35%,其次為L(zhǎng)CM提升至30%,智慧型手機(jī)、平板電腦合計(jì)提升至20%,汽車則從3%提升至7%。
2013年,軟板與機(jī)構(gòu)件各占毅嘉營(yíng)收的70%與30%,毅嘉并規(guī)劃新臺(tái)幣5億元資本支出,其中3分之1用于前制程,3分之2則用于SMT設(shè)備支出,將在現(xiàn)有的35條SMT線外,再增加15條SMT產(chǎn)線。
業(yè)者表示,目前35條SMT線產(chǎn)能都是滿載,因此將再增加此產(chǎn)能,目前打件板和空板在毅嘉軟板營(yíng)收中也各占70%與30%。
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在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而,SMT生產(chǎn)過(guò)程中的“錯(cuò)漏反”問(wèn)題(即加錯(cuò)料、漏裝料、物料反向)仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯(cuò)漏反預(yù)防策略與換線(接換料)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲(chǔ)到輔料的高效周轉(zhuǎn),科學(xué)的管理體系需貫穿倉(cāng)儲(chǔ)、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實(shí)踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構(gòu)建高效、...
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SMT
物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產(chǎn)過(guò)程中的“質(zhì)量守門員”,通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點(diǎn)管理,構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
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SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測(cè)試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
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SMT
PCBA
可靠性測(cè)試
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級(jí),無(wú)鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素,有鉛/無(wú)鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中,表面組裝技術(shù)(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn),SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標(biāo)志著我國(guó)在微電子封裝...
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表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)憑借其高密度、高效率的特點(diǎn),已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產(chǎn)過(guò)程中仍存在多種不良現(xiàn)象,直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)解析SMT常見缺陷及其預(yù)防措施...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件,直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價(jià)值。本文基于行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)...
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SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測(cè)規(guī)范與IPC J-...
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SMT
AOI
AOI檢測(cè)
在SMT(表面貼裝技術(shù))成本報(bào)價(jià)體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為影響整體報(bào)價(jià)的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過(guò)科學(xué)的點(diǎn)數(shù)核算方法,平衡技術(shù)精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
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SMT
BGA
作為系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的核心技術(shù)之一,Package on Package(POP)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)BGA封裝模塊,在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT,需通...
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POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)(SMT)的精密制造中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過(guò)高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級(jí)精度識(shí)別PCB板上的微米級(jí)缺陷,其檢測(cè)效率較人工目檢提升3...
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SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而,實(shí)際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數(shù)、設(shè)備...
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SMT
腦圖
表面貼裝技術(shù)
在電子制造行業(yè),SMT(表面貼裝技術(shù))車間的爐后AOI點(diǎn)級(jí)不良率是衡量焊接質(zhì)量的核心指標(biāo)。當(dāng)不良率超過(guò)客戶要求的50ppm(百萬(wàn)分比)時(shí),不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品返工成本激增,更可能引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備精度...
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SMT
AOI點(diǎn)級(jí)
電容觸摸技術(shù)作為一種實(shí)用、時(shí)尚的人機(jī)交互方式,已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品,小到電燈開關(guān),大到平板電腦、觸摸桌等。
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電容觸摸
平板電腦
近年來(lái),全球平板電腦市場(chǎng)曾一度被認(rèn)為步入了成熟穩(wěn)定期,增長(zhǎng)空間有限。然而,一場(chǎng)突如其來(lái)的新冠疫情,卻為平板電腦市場(chǎng)帶來(lái)了意想不到的轉(zhuǎn)機(jī)。在疫情的催化下,平板電腦不僅成功抵御了市場(chǎng)低迷的浪潮,反而迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,...
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平板電腦
市場(chǎng)
銷量
在SMT加工過(guò)程中,靜電放電會(huì)對(duì)電子元器件造成損傷或失效,隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小,靜電的影響也變得愈加嚴(yán)重。據(jù)統(tǒng)計(jì),導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的因素中,靜電占比8%~33%,而每年因?yàn)殪o電導(dǎo)致的電子產(chǎn)品損失,高達(dá)數(shù)...
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靜電
SMT
根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)的最新報(bào)告《全球個(gè)人計(jì)算設(shè)備季度跟蹤》,2024年第三季度全球平板電腦市場(chǎng)出貨量實(shí)現(xiàn)了20.4%的顯著增長(zhǎng),總量突破3960萬(wàn)臺(tái)。這一增長(zhǎng)與2023年相比,顯示出市場(chǎng)的復(fù)蘇和樂(lè)觀情緒。
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平板電腦
蘋果
華為
SMT(表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一,其高效、精確的特點(diǎn)使得電子產(chǎn)品得以快速、低成本地生產(chǎn)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,SMT貼片加工漏件問(wèn)題時(shí)有發(fā)生,這不僅影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還增加了生產(chǎn)成本和交貨周...
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SMT
電子制造
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過(guò)程中,BOM(物料清單)文件的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。BOM文件詳細(xì)列出了生產(chǎn)過(guò)程中所需的所有物料、元器件及其相關(guān)信息,是確保生產(chǎn)順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)。然而,BOM文件的核對(duì)工作往往繁瑣且復(fù)雜,...
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SMT
BOM文件