21ic訊 2013年是我國“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動十年。十年來，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距逐步縮小，示范應(yīng)用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強(qiáng)的發(fā)展基礎(chǔ)。

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機(jī)觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點是全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和應(yīng)用需求的回暖，國內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺，在這種背景下，國內(nèi)外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動力，技術(shù)突破推動成本持續(xù)降低，LED照明市場加速滲透，LED背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行，增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

一、整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，照明應(yīng)用表現(xiàn)突出

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，達(dá)到2068億元。

2013年，我國芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達(dá)到61%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增幅。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達(dá)65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右。

　自2009年開始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進(jìn)入理性增長。截至2013年12月底，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到1090臺左右，較2012年增加約110臺，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施，新增加的MOCVD設(shè)備中已有國產(chǎn)MOCVD的身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%。

2013年，我國LED封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到403億元，較2012年的320億元增長了26%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而COB占比約為7.7%。