皇家飛利浦電子集團(tuán)近日宣布推出創(chuàng)新的半導(dǎo)體無源集成
技術(shù)，可為手機(jī)廠商提供高集成的低成本解決方案。


飛利浦的獨(dú)特技術(shù)專為在低成本硅片上集成高質(zhì)量無源元
器件而設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)表面安裝器件(SMD)無源元器件技術(shù)相比，生產(chǎn)的射頻元器件性能更好，而尺
寸更小。


飛利浦功率放大器業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼總監(jiān)Paul van der Plas
表示：“我們認(rèn)識(shí)到改進(jìn)射頻性能的主要挑戰(zhàn)在于無源射頻元器件的高質(zhì)量集成。我們幫助手機(jī)廠
商開發(fā)高度經(jīng)濟(jì)有效的前端模塊，我們的無源集成技術(shù)可將集成度更高的射頻解決方案放在更小的
區(qū)域里，而這在以前是無法實(shí)現(xiàn)的?！?br />

與SMD元器件生產(chǎn)工藝相比，飛利浦的無源集成技術(shù)可確保
與圓片處理相關(guān)的卓越精確性，因而寄生損失非常低，封裝密度至少是傳統(tǒng)SMD技術(shù)的三倍。


該技術(shù)還避免了射頻性能的變化，射頻解決方案尺寸得到
降低，元器件數(shù)目也得到減少，從而整體可靠性更高。飛利浦的無源集成技術(shù)還可作為一個(gè)平臺(tái)，
集成革新的無源元器件，提供交換功能、過濾和偏離去耦合。


飛利浦已設(shè)計(jì)出采用無源集成技術(shù)的首個(gè)產(chǎn)品-BGY282三頻
帶GSM功率放大器模塊。該產(chǎn)品采用兩個(gè)低成本、高精確的無源集成芯片，取代復(fù)雜的SMD匹配電
路，芯片尺寸降低三分之二。


由CHINA通信網(wǎng)組稿