北京時間8月22日晚間消息，博通（Broadcom）首席執(zhí)行官斯哥特·麥格雷戈（Scott McGregor）表示，因為中國低價智能手機制造商數(shù)量增加，博通會借機尋求增長，它計劃在中國這個增長市場增加微芯片份額，博通的芯片可以讓手機運行并連接網(wǎng)絡。

麥格雷戈說博通正與中國智能手機商建立聯(lián)系。他希望能與制造商合作，比如中興通訊，它正利用低價手機在中國獲得份額，包括全球的新興市場、發(fā)達市場。麥格雷戈說：“最初我們?yōu)橹袊峁┘夹g，現(xiàn)在它們?yōu)槿蛱峁┊a(chǎn)品。”

麥格雷戈說博通正在拓展產(chǎn)品，包括提供兼容中移動手機的芯片。目前，博通的芯片只兼容聯(lián)通網(wǎng)絡。

博通在自己的實驗室設計芯片，然后與外圍半導體商合作生產(chǎn)。2011年，博通73.9億美元營收中近一半來自手持設備芯片，但在智能手機市場上它落后于高通。博通預期市場未來幾年明顯增長，特別是印度、中國等新興市場。

目前，博通的主要客戶是三星、諾基亞。分析師指出，博通在三星低端手機上做得很好，但諾基亞衰落意味著博通需要獲得新客戶。

在博通整個業(yè)務中，前十大客戶中只有華為是中國企業(yè)。盡管博通已經(jīng)與華為、中興通訊建立聯(lián)系，但關系主要在網(wǎng)絡、基礎設施芯片領域。根據(jù)Gartner說，2011年四季度華為在智能手機領域的份額為2.9%，一年前同期為1.7%，中興通訊則從2%增長到了4%。華為曾表示2012年智能手機銷量增至3倍，達6000萬臺。

除了手機芯片，博通還為一系列產(chǎn)品提供芯片，包括電視機頂盒、網(wǎng)絡設備。

盡管需求增長，競爭也相當激烈，競爭對手包括高通和聯(lián)發(fā)科，它們最近降價爭奪份額。博通通過大量半導體工廠購買硅，以盡可能低價，從而控制成本。

如果要想借力中國可能會花些時間。目前，博通只有10%的芯片在中國生產(chǎn)。麥格雷戈說新的競爭者需要供應鏈，這要花幾十億美元。麥格雷戈說：“這是相當大的開支，對華為來說也一樣很大。”

麥格雷戈認為，中國半導體企業(yè)要開發(fā)技術，成為主要競爭者，這需要相當長的時間。他說：“這需要勇氣、投資和一些運氣?？赡苄源嬖?，但不容易。”