2月5日早間消息 過去的2012年，智能手機打響了“核戰(zhàn)爭”。從單核到雙核，從雙核到四核，帶動手機處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級。三星GalaxyS3和華為AscendD1等四核智能手機在市場上大行其道之后，四核概念逐漸火熱。在“核戰(zhàn)爭”最激烈的中國市場，聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片廠商已經(jīng)展開了激烈的爭奪。2013年將是中國的四核元年。

GalaxyS3采用的是三星Exynos4412四核處理器，AscendD1則采用的是海思半導體的四核處理器K3V2。這兩家公司的四核處理器主要是內(nèi)部消化，能夠點燃市場引線的，則是聯(lián)發(fā)科和高通等專業(yè)芯片廠商。兩家公司延續(xù)了單核和雙核的戰(zhàn)火，高通借助高端四核市場的領先優(yōu)勢向大眾市場步步進逼，同時發(fā)布低端產(chǎn)品展開肉搏，聯(lián)發(fā)科則率先發(fā)布了全球首款商用四核系統(tǒng)級芯片MT6589，意圖搶占先機，迅速占領市場份額。

兩面夾攻

日本最大運營商NTTDoCoMo近日舉行新聞發(fā)布會，發(fā)布了8款春季中高端智能手機，其中7款采用四核處理器，采用高通處理器占5款，還有2款分別來自英偉達和海思半導體。這凸顯了高通在智能手機處理器市場尤其是高端市場的龍頭地位。據(jù)市場研究公司StrategyAnalytics的報告，高通移動處理器市場占有率為42%。

由于大眾市場對智能手機低價的要求，高通除高端產(chǎn)品向下滲透外，2012年9月27日在北京宣布推出兩款四核處理器MSM8225Q和MSM8625Q，采用低端四核A5平臺。國際電子商情首席分析師孫昌旭說，由于2012年來在中低端市場被聯(lián)發(fā)科搶走不少份額，高通此舉一打聯(lián)發(fā)科雙核MT6577，二是以低價打亂聯(lián)發(fā)科價格體系，迫使其即將推出的四核產(chǎn)品MT6589無法獲得高額利潤。

高通稱針對這兩個平臺的QRD(高通參考設計)會在中國的農(nóng)歷春節(jié)前推出。市場研究機構(gòu)GartnerIC設計研究總監(jiān)洪岑維認為，高通QRD至少要在今年年中才會有四核產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科在年后就會推出，因此聯(lián)發(fā)科在速度上領先高通半年，占據(jù)了優(yōu)勢地位。

事實上，搭載聯(lián)發(fā)科4核心MT6589芯片的金立“風華2”已經(jīng)上市銷售，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近日表示，已經(jīng)有超過60個客戶采用其四核芯片制造終端產(chǎn)品?？崤晒俜焦嫉南@示，該公司將于近期聯(lián)手高通發(fā)布2款基于QRD平臺的千元四核智能機，顯示高通的步伐也在加速。

　　快速突圍

聯(lián)發(fā)科雙核MT6577平臺上市幾個月后就迅速推出了四核MT6589平臺，并宣稱MT6589已獲得許多客戶的采納，多款基于該平臺的智能手機將在2013年第一季度發(fā)布上市。其成熟的交鑰匙方案使聯(lián)發(fā)科能夠搶先高通量產(chǎn)并迅速推向市場。

長江證券分析師表示，聯(lián)發(fā)科MTK6589具有獨特的競爭優(yōu)勢，在價格方面使四核手機直線降價至1500~2000元級別，在功耗方面采用先進的28nm制程改進了功耗(高通MSM8x25Q是45nm)，在銷售上將處理器、顯示控制芯片級通信基帶芯片組合在一塊芯片中一起出貨，從而降低了廠商的設計難度，而高通MSM8X26芯片的出貨要等到2013第二季度之后，聯(lián)發(fā)科無疑已經(jīng)領先了半個身位。

中國三星經(jīng)濟研究院的一份報告指出，從服務平臺成熟度看，最早推出交鑰匙平臺模式的聯(lián)發(fā)科最為成熟，使用其芯片平臺方案最快可使手機廠商一個月完成設計并交貨，而高通的QRD方案需手機廠商進行二次開發(fā)和適配，3-4個月才能出貨。高通方面則表示，基于QRD平臺，很多終端企業(yè)可在60天甚至更短的時間以內(nèi)開發(fā)出一款具備差異化競爭優(yōu)勢的Android智能手機?？偟膩碚f，在時間和時機上，聯(lián)發(fā)科四核處理器平臺已經(jīng)搶先一步。

唯快不破

武俠小說中有兩句很有哲理的名言，一句是“重劍無鋒，大巧不工”，一句是“天下武功，唯快不破”。高通的做法，有點類似第一句，但不全是，而是“重劍有鋒”，擁有強大的專利池和技術(shù)儲備，在高端市場占據(jù)領導地位并向下滲透，但在低端市場仍然努力突破，并打造了一條極具競爭力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

高通2011年在深圳召開首屆合作伙伴峰會，發(fā)布了QRD生態(tài)系統(tǒng)計劃，到2012年底，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達40多家，在13個國家發(fā)布了超過170款終端產(chǎn)品，另外還有100多款正在開發(fā)之中。高通表示，這次峰會表明了QRD生態(tài)體系發(fā)展已經(jīng)日漸成熟。高通此舉是希望逐步滲透聯(lián)發(fā)科的“傳統(tǒng)地盤”，從內(nèi)部攻破堡壘。

聯(lián)發(fā)科的做法就是典型的“唯快不破”。2010年起，聯(lián)發(fā)科作為功能機時代的霸主，在智能機時代來臨之時走上了下坡路。2011年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量僅為1000萬顆。然而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介通過聚焦策略，將公司幾乎全部資源用于研發(fā)3G智能手機，2012年出貨量達到1.1億套，增長了11倍。據(jù)報道，2012年中國智能手機出貨量為1.8億部，這意味著其中60%搭載聯(lián)發(fā)科的芯片。

聯(lián)發(fā)科在推出MT6577僅僅幾個月后便迅速推出了商用四核芯片MT6589，使手機廠商能夠在歲末年初推出四核智能手機，在手機迅速更新?lián)Q代的市場情形下，無疑對廠商的營銷起到了很大的作用。四核MT6589顯示了聯(lián)發(fā)科“唯快不破”的速度，更是讓高通不斷強調(diào)其雙核產(chǎn)品性能不比四核差。2013年核戰(zhàn)爭仍將繼續(xù)，在高通的兩面夾攻下，聯(lián)發(fā)科的速度仍將是其穩(wěn)固市場徐圖高端的關(guān)鍵。