物聯(lián)網產業(yè)將再次推進未來電子行業(yè)的快速發(fā)展，同時形成了新的技術熱點。

面對如此誘人的市場，從事電子產品與技術開發(fā)的企業(yè)，必須順應市場的潮流，率先在基礎技術上進行布局，這樣才能在未來競爭中占據(jù)有利的位置。

傳感器技術

物聯(lián)網世界追求的是“物物相聯(lián)”，前提條件是所有“物”必須具備感知的能力。可以看出，現(xiàn)在大型的半導體公司都在加強自己的傳感器業(yè)務。日本村田制作所則憑借其領先的金屬陶瓷技術持續(xù)鞏固傳感器業(yè)務，該公司的超聲波傳感器、沖擊傳感器、陀螺儀傳感器、旋轉位置傳感器、振動傳感器、溫度傳感器等廣泛應用于汽車、家電、手機等電子產品中。

可以說，不具備傳感器技術就無法實現(xiàn)系統(tǒng)整方案的優(yōu)化。

能量技術

隨著小型系統(tǒng)的日益普及，低功耗技術和電源管理技術已經成為解決系統(tǒng)供電瓶頸的關鍵。能量采集技術近年來受到了很大關注，即使用能夠把以往被廢棄的能量轉化為電力的技術。例如，日本村田制作所就開發(fā)出了可將周圍環(huán)境中的微量能量轉化為電力，與傳感器及無線通信結合使用的新技術。

模塊技術

在目前大量的便攜式消費電子產品中，越來越多的零部件需要以模塊化的形態(tài)出現(xiàn)，小而美將大行其道。一直以來，模塊化技術是日本電子企業(yè)的強項，憑借基礎科研的優(yōu)勢，日本電子企業(yè)率先實現(xiàn)了多項針對電子產品小型化的模塊產品。如村田制作所就世界首創(chuàng)集SAW濾波器、功率放大器和穩(wěn)定器的手機發(fā)射模塊、用于3G設備的集功率放大器、耦合器和雙工器為一體的世界最小發(fā)射模塊(PAD)，內阻僅為mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內阻電雙層蓄電裝置，能夠評估手機RF射頻部分的所有元件的系統(tǒng)。

網絡技術

物聯(lián)網時代，Wi-Fi和藍牙技術的普及速度相對較快，越來越多的電子設備通過無線技術實現(xiàn)與互聯(lián)網的連接，數(shù)據(jù)被上傳至服務中心進行計算，再根據(jù)計算結果向電子設備發(fā)出指令，從而實現(xiàn)連接與控制。

靜噪技術

隨著接入網絡的電子設備越來越多，電子設備間的干擾問題將成為供應商們的難題，靜噪技術也是他們必須要學會和補足的重點。在這方面，日本村田制作所走在了業(yè)界的前列。在噪聲抵制解決方案方面，村田利用綜合電子元器件制造商的優(yōu)勢，通過專有的靜噪技術為客戶提供綜合性的解決方案。

綜上，上面所提到的五大熱門技術目前已經成為各大電子零部件供應商的競爭焦點，而未來的電子工程師也必須認真學習這方面的知識和技能，才能在未來的物聯(lián)網社會中占有一席之地。2013年12月11日，將有一場名為“第三屆未來電子技術發(fā)展與電子人才培養(yǎng)高峰論壇”的盛會在北京國賓酒店舉辦，往屆概況及本屆活動介紹請見活動官方網站： http://www.murata-future.com/Index.asp。