21ic訊 以“新科技·新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在北京舉行，共有包括行業(yè)主管部門、運營商、高校、手機OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會、開發(fā)者、移動互聯(lián)網初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加此次盛會。在峰會上，Qualcomm進一步強調了其以創(chuàng)新和研發(fā)驅動技術進步和產業(yè)升級的發(fā)展歷程，展示了前沿的移動技術，并承諾將大力支持中國“互聯(lián)網+”戰(zhàn)略以及中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展，同時還發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象，以“此刻 享未來”的品牌定位傳達Qualcomm始終著眼未來，領行業(yè)之先開展投資從而加速整個生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。

與中國攜手共贏

關于與中國的合作共贏，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示：“自我們在中國推出技術和產品以來，Qualcomm通過投入研發(fā)、授權我們的先進技術并為中國企業(yè)提供最先進的芯片產品，為中國無線產業(yè)的發(fā)展做出貢獻。我們與中國無線產業(yè)的戰(zhàn)略合作以及提供的技術，為中國充滿活力的無線生態(tài)系統(tǒng)提供了支持，直接和間接促進了就業(yè)，并推動了整個行業(yè)的經濟增長。”

峰會期間，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表了主題演講。他表示，移動技術正讓人們的生活變得更美好，目前約有86%的中國互聯(lián)網用戶使用手機上網;而Qualcomm始終致力于通過發(fā)明、創(chuàng)新和遠見推動技術發(fā)展，目前Qualcomm的研發(fā)投入累計已經超過370億美元。

回顧歷史，1994年，Qualcomm進入中國。這一年，中國的數(shù)字通信網絡剛剛起步。隨后的時間里，Qualcomm工程師與中國合作伙伴的同仁一起努力，在北京、上海、廣州、西安建成CDMA試驗網——133網絡，第一次將現(xiàn)代通信中最為復雜也最為高效的技術方案帶至中國。此時的中國，手機依舊以奢侈品形式存在;但如果將時光推后至幾年后的21世紀，我們會發(fā)現(xiàn)，關于移動通信的傳奇已經在中國發(fā)生：目前中國已經成為全球最大的移動通信市場、擁有全球最多的手機用戶，4G LTE用戶也在不到兩年的時間超過了2.5億，中國移動通信企業(yè)也開始在全球市場擁有了話語權。

時下，移動技術已經對中國社會產生了巨大的影響。稍早前，波士頓咨詢集團發(fā)布的調研報告顯示，移動技術對中國經濟的影響高達3650億美元，占中國GDP的3.7%。中國的移動GDP(mGDP)目前位居全球第二，到2020年有望增至占中國GDP的4.8%。除此之外，移動行業(yè)還為中國創(chuàng)造了350萬個直接的工作崗位。

21年來，Qualcomm見證并參與中國通信行業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展。從與中國合作部署CDMA 網絡，到與政府相關部門和運營商等共同推動3G/4G技術演進，再到為終端廠商提供技術領先的驍龍?zhí)幚砥?，共同為消費者推出覆蓋不同層級、功能豐富的智能手機，Qualcomm以卓越的產品和技術為中國經濟發(fā)展和無線通信產業(yè)的快速崛起作出了積極貢獻。Qualcomm也一直通過技術創(chuàng)新，將原本僅屬于高端處理器的性能遷移至面向更廣泛人群的處理器。近期， Qualcomm面向中國等新興市場發(fā)布了驍龍616等多款處理器，面向中端及大眾市場。此外， Qualcomm正支持中國運營商在較大范圍內推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6載波聚合的“4G+”網絡，協(xié)助運營商和終端廠商快速部署全球領先的網絡和終端技術。

致力于成為 “互聯(lián)網+”戰(zhàn)略的合作伙伴，全力推動中國半導體行業(yè)發(fā)展

移動是當下信息通信技術的核心，對此業(yè)界已經達成共識。從產業(yè)合作角度，Qualcomm認為，中國正著力部署實施“互聯(lián)網+”戰(zhàn)略，而Qualcomm“變革互聯(lián)網邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅信自身具備強大創(chuàng)新能力的移動技術，能夠為其它行業(yè)帶來變革，創(chuàng)造價值，Qualcomm將致力于成為中國“互聯(lián)網+”戰(zhàn)略的合作伙伴，在拓展業(yè)務領域的同時創(chuàng)造切實的影響力，與中國一起共塑世界的未來。

幾個例子，比如在汽車領域，根據(jù)第三方機構預測，在2018年投入市場的汽車中，60%都會具備聯(lián)網能力。Qualcomm已和全球超過15家汽車制造商進行合作，全球已有超過兩千萬輛的聯(lián)網汽車內置Qualcomm 3G/4G連接解決方案;在智能家居領域，Qualcomm提供了完整的解決方案。2015年5月份的數(shù)據(jù)顯示，在此前一年中，Qualcomm的技術和產品將全球超過1.2億部智能家居設備連接在一起——包括消費類電子產品、家電和照明系統(tǒng);移動技術也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平，減少溫室效應氣體的排放等，帶來多方面的效益;在最近大熱的無人機和機器人領域，也越來越多開始采用智能手機的相關技術，將極大降低其制造成本和技術復雜性。

當然，Qualcomm對中國市場的重視還體現(xiàn)在支持中國半導體產業(yè)跨越式發(fā)展、與中國半導體企業(yè)協(xié)作合作共贏方面。今年6月份，Qualcomm攜手中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)公司，該公司目前以14納米先進制程工藝研發(fā)為主。此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界領先企業(yè)、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導創(chuàng)新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發(fā)與生產。

此前，Qualcomm與中芯國際在28納米先進工藝制程和制造方面的合作已經結出豐碩成果。8月10日，一則重要的新聞見諸各大網站和報端——中國內地企業(yè)中芯國際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。業(yè)界普遍認為，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應用的重要一步，同時開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。

在中國推動“互聯(lián)網+”和“中國制造2025”戰(zhàn)略實施的大背景下看這則新聞，其影響力可能更加深遠。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這對整個產業(yè)鏈來說意義非凡。我們通過與Qualcomm的緊密合作，實現(xiàn)了中國內地制造核心芯片應用于主流智能手機零的突破”。 據(jù)了解，Qualcomm還對中國半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)做了很多投資。比如擴大了上海研發(fā)團隊的規(guī)模，專門研究領先半導體工藝;還計劃建立完整的半導體測試和封裝設施，為中國客戶創(chuàng)造便利條件。

同樣在今年，Qualcomm宣布與貴州省達成諒解備忘錄，探討成立一個獨立的中國法人實體，開發(fā)和銷售供中國境內使用的、以Qualcomm基于ARM架構的服務器技術為基礎的芯片組。這一新的中國實體預計將包括戰(zhàn)略性商業(yè)合作伙伴的參與，以加速產品在中國的采用。這一實體將考慮在貴州省設立機構，并面向全國招聘工程人才以滿足運營的需求。

“此刻 享未來”品牌推廣活動啟動

在此次峰會上，還有一個非常引人關注的事件，即Qualcomm宣布在中國發(fā)布以“此刻 享未來”為品牌口號的全新品牌形象并啟動推廣活動。Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，多年來，Qualcomm始終著眼未來，不斷研究和深挖需求的變化，以實力雄厚的研發(fā)能力，把創(chuàng)新的無線技術提早帶到用戶面前，真正實現(xiàn)了用戶腦海中對未來移動的構想。全新的品牌形象是對這一理念的生動寫照。隨著移動連接所扮演角色的拓展，Qualcomm的技術與使命也隨之擴大。希望通過對Qualcomm品牌的打造，能夠進一步闡釋Qualcomm的創(chuàng)想和發(fā)明為中國無線和半導體生態(tài)系統(tǒng)、其它垂直行業(yè)、以及中國經濟和社會發(fā)展帶來的價值。

峰會期間，來自Qualcomm和合作伙伴的多位嘉賓還進行了三場圓桌討論，話題包括5G、萬物互聯(lián)以及中國智能手機發(fā)展趨勢。在智能手機方面，稍早前，Qualcomm宣布驍龍820處理器將具備“人工智能”能力。Zeroth是Qualcomm 首個認知計算平臺，為內置下一代頂級SoC——Qualcomm驍龍820處理器的頂級移動終端提供優(yōu)化。驍龍820處理器基于FinFET制程工藝，并將采用Qualcomm專為頂級移動終端定制的64位CPU架構——Qualcomm Kryo CPU。此外，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。據(jù)了解，基于驍龍820處理器，目前已有超過30款頂級OEM廠商設計正在進行中，預計首批商用終端預計將在2016年第一季度面世。

對于人工智能，Qualcomm工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj表示，Qualcomm將通過在智能終端上集成認知技術，從而支持更具直覺的終端和事物。他對Qualcomm Zeroth平臺進行了詳細講解，表示該平臺將帶來下一代移動體驗，其主要特征為：腦啟發(fā)機器學習方法、以感知形式匹配任務及完全內置于終端。稍早前，Qualcomm宣布，驍龍820將提供Snapdragon Smart Protect平臺。這是首個采用Qualcomm Zeroth腦啟發(fā)技術的應用，通過一個先進的認知計算行為引擎，提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析。

此外，大會信息顯示，Qualcomm早在2006年就開始對5G進行前瞻性的研發(fā)。來自工信部電信研究院、中國移動研究院、華為、車載信息服務產業(yè)應用聯(lián)盟和Qualcomm的多位嘉賓，還圍繞“5G助跑互聯(lián)網+”的話題展開了圓桌討論。嘉賓們認為，5G將連接全新行業(yè)和全新終端，并提供高可靠性的全新服務。