日前，是德科技公司與展訊通信(以下簡稱“展訊”)宣布雙方將簽署戰(zhàn)略合作備忘錄(MoU)，以求移動芯片先進技術研發(fā)領域展開密切合作。是德科技與展訊雙方團隊正在緊鑼密鼓協(xié)作，針對一系列新的測試需求(包括手機芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試)聯(lián)手開發(fā)測試解決方案。通過此項戰(zhàn)略合作，是德科技的軟硬件綜合解決方案將在移動芯片測試領域大展身手。

展訊是一家位列全球前十位的無晶圓廠半導體公司，專注于2G、3G及4G無線通訊標準等高級技術領域。是德科技已經(jīng)派出專業(yè)技術團隊入駐展訊上海總部，協(xié)助展訊建立芯片測試技術中心。該技術中心預計于2016 年 5月正式開放。

是德科技總裁兼首席執(zhí)行官Ron Nersesian先生和展訊通信公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士于 2月24日在巴塞羅那世界移動通信大會上共同簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄。

圖為：是德科技與展訊戰(zhàn)略合作協(xié)議備忘錄簽署儀式

秉承對半導體行業(yè)的深邃理解，結合出色的本地化技術支持，是德科技作為值得信賴的合作伙伴已成為芯片設計和測試廠家的不二之選。展訊選擇是德科技作為戰(zhàn)略合作伙伴組建其芯片測試中心，意在聚焦高級技術開發(fā)、優(yōu)化芯片設計工藝流程，從而為客戶提供完整的交鑰匙解決方案。

展訊通信公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“是德科技為我們提供了先進的測量儀器和卓越的專業(yè)知識。在他們的鼎力支持下，展迅始終能夠精確地檢驗芯片技術指標，提高開發(fā)效率并優(yōu)化設計流程。在設計未來的移動設備時，我們高集成度、高能效的芯片結合可定制的軟件和參考設計，可組成完整的交鑰匙平臺，幫助客戶縮短設計周期，降低開發(fā)成本。通過此次與是德科技的合作，我們將能夠為客戶提供非常出色的用戶體驗。這個技術中心將幫助我們高效評測候選的核心技術和體系結構，為我們開發(fā)新芯片和及時驗證未來移動芯片的關鍵功能做出重要貢獻。”

是德科技總裁兼首席執(zhí)行官 Ron Nersesian先生表示：“與展訊通信在移動芯片領域強強聯(lián)手，將使我們可以引領技術探索，切實了解中國無晶圓廠客戶的實際需求。我們將為展訊的專業(yè)技術團隊提供所需的測量專業(yè)技術，幫助他們設計、開發(fā)和驗證新芯片，以及建設新的技術中心。MoU還包括目前在 MIMO、寬帶 DPD、VoLTE和VoWiFi測試解決方案等方面的緊密合作，以及未來在 5G 解決方案方面的合作。”