英特爾(Intel)在10年前放棄為首款iPhone制造芯片的機會，在Atom智能手機芯片上投入數十億美元，卻始終未能打開市場而停產，移動業(yè)務重點轉以數據機和無線連網資產為主。成功讓部分iPhone 7采用其數據機芯片的英特爾，正在打造更快的5G數據機芯片，并且將在2017年世界移動通訊大會(MWC)上發(fā)表。

根據PCWorld報導，5G較4G網路用途更多，速度更快。除智能手機外，還將進入自駕車、無人機、智能家庭裝置、工業(yè)設備和各種物聯網(IoT)裝置。PC也將在游戲、虛擬實境(VR)和其他應用中使用5G。例如，PC可利用5G無線連接到VR頭盔、顯示器和其他外部裝置，打造出英特爾多年來想實現的無線PC。

英特爾通信和設備事業(yè)群副總裁兼總經理Aicha Evans受訪時表示，MWC將是5G首度亮相的盛會。Evans指出，英特爾已體認到須跨越智能手機，擴充IoT世界500億個連網裝置的網路功能。除了CPU，通訊技術也很重要，公司不得不大規(guī)模強化無線產品。

Evans表示，這款5G數據機芯片將帶來前所未有的遠程通訊能力和超過45Gbps的數據傳輸速度，比國際電信聯盟(International Telecommunication Union;ITU)在2015年為5G設置20Gbps標準快1倍以上。

Evans表示，網路、裝置和基礎設施的設計將發(fā)生巨變，英特爾正借由數據機芯片、開發(fā)套件和5G試驗為未來做好準備。英特爾將在MWC宣布，以14納米制程打造的首個5G數據機芯片已準備就緒，將于2017年下半出貨進行測試。

英特爾在MWC上還將宣布推出新的Gigabit級的XMM7560 4G數據機芯片。對試圖趕上高通(Qualcomm)的英特爾來說，數據機芯片極為重要。高通在4G和5G數據機芯片上已取得領先，于2016年10月公布首個Gigabit級數據機芯片Snapdragon X50，預計將在未來幾季獲眾多移動裝置采用。

英特爾未透露其Gigabit級4G數據機芯片何時將獲移動裝置采用，但Evans表示該芯片已準備就緒。

英特爾還將展示5G在自駕車方面的用途，以及如何讓開車更安全。BMW正與英特爾、Mobileye合作開發(fā)預定于2021年前上路的自駕車。5G連網車可連線到能源管理網格或智能路燈系統等智能城市基礎設施，讓行車更安全。5G連網車還能從車載鏡頭、光達(LiDAR)和雷達以外的來源取得數據，除了能避免發(fā)生車禍，還能取得更好的地圖和導航資料。

英特爾正在與愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、AT&T、Verizon、中國移動、Vodafone、DoCoMo、Telefonica等公司正在合作開發(fā)各種5G技術。英特爾亦宣布將與愛立信、Honeywell合作進行5GI2計劃，以推動5G測試和創(chuàng)新。

英特爾也為想測試5G網路應用的電信商或企業(yè)推出3rd Generation Mobile Trial Platform開發(fā)套件。該套件包括基于Stratix 10 FPGA的主板，資料傳輸速度高達10Gbps，并支持廣泛頻段，其中包括600~900Mhz、4.4~4.9Ghz、5.1~5.9Ghz及高速的28Ghz和39Ghz頻段。