受經(jīng)濟下滑影響，市場研究機構Gartner再次調降資本開支預期，這是Gartner連續(xù)第五次調降09年半導體資本開支預期，最新預測顯示：今年半導體資本開支總額為238.64億美元，同比下滑46.5%，而用于購買設備的資本支出為169億美元，同比下滑45%。

SIA：一月份半導體銷售額下滑29%。SIA公布的最新數(shù)據(jù)顯示，一月份全球半導體銷售額達到了153.3億美元，同比去年同期的214.7億美元下滑了28.6%，環(huán)比08年12月份174億美元的銷售額下滑了12%。一月份153.3億美元的銷售額創(chuàng)下了自03年九月份以來的新低，03年九月全球半導體銷售額為144.4億美元。

臺灣電子行業(yè)多個子行業(yè)二月份營收實現(xiàn)環(huán)比增長。二月份臺灣電子產(chǎn)品出口額同比下滑26%，較上月有所好轉，出口的好轉在一定程度上也對上市公司的業(yè)績產(chǎn)生了推動，雖然同比數(shù)據(jù)仍然比較糟糕，除了IC設計產(chǎn)業(yè)之外，晶圓代工、IC封測以及面板產(chǎn)業(yè)均面臨著困境，然而從還比數(shù)據(jù)來看，除了晶圓代工之外，其余子行業(yè)均出現(xiàn)了環(huán)比負增長。

臺積電調升一季度預期。臺積電公布了二月份營收數(shù)據(jù)，二月臺積電公司實現(xiàn)營業(yè)收入115.4億新臺幣，同比縮減了59.5%，環(huán)比一月124.4億新臺幣的銷售額下滑了7.5%。調升第一季度業(yè)績預期。臺積電財務長何麗梅表示，公司第一季度的運營情況優(yōu)于此前法人說明會所提出的業(yè)績展望；因此調升第一季業(yè)績展望。

IC Insights：部分IC產(chǎn)品價格回升。不斷降低的庫存，IC廠商的整合以及廠商削減產(chǎn)出為IC產(chǎn)品價格回升創(chuàng)造了條件，IC insights公布的數(shù)據(jù)顯示，一月份部分IC產(chǎn)品價格有不同程度的回升，IC insights表示，毫無疑問，目前IC產(chǎn)品價格已經(jīng)見底，該機構堅信IC產(chǎn)品價格會出現(xiàn)反彈，甚至認為這個反彈會持續(xù)到2010年。

維持行業(yè)“中性”評級。存貨回補效應及其持續(xù)性是我們重點關注的問題，我們將在下期月報中對此展開討論。