中國(guó)工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山15日透露，“十二五”期間，中國(guó)將從國(guó)家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設(shè)計(jì)和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動(dòng)集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力。

楊學(xué)山說(shuō)，預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)集成電路銷售收入將達(dá)到3300億元，滿足27.5%國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，并開發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右。

“集成電路產(chǎn)業(yè)資本、技術(shù)和知識(shí)密集，資本投入大、技術(shù)難度高、積累時(shí)間長(zhǎng)、面臨風(fēng)險(xiǎn)大，設(shè)計(jì)一款45納米集成電路需要4000萬(wàn)美元，建設(shè)一條12英寸生產(chǎn)線需要25億美元左右。”工信部電子信息司司長(zhǎng)肖華介紹說(shuō)。

記者了解到，金融危機(jī)后發(fā)達(dá)國(guó)家把大量創(chuàng)新要素投入到集成電路產(chǎn)業(yè)中，搶占戰(zhàn)略性制高點(diǎn)，而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前以中小型企業(yè)為主，資金和技術(shù)積累不足，僅靠企業(yè)無(wú)力進(jìn)行大規(guī)模投入，難以承擔(dān)所面臨的風(fēng)險(xiǎn)。

在金融危機(jī)沖擊下，全球產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高，無(wú)論主流產(chǎn)品市場(chǎng)，還是代工市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度進(jìn)一步提高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)資金、技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要以國(guó)家意志為堅(jiān)強(qiáng)后盾。與美國(guó)、日本、韓國(guó)等相比，我國(guó)在這一方面做得還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。”楊學(xué)山說(shuō)，“十二五”期間，中國(guó)相關(guān)部門將在集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、制造、市場(chǎng)等各環(huán)節(jié)進(jìn)行支持和協(xié)調(diào)，“抓住國(guó)際產(chǎn)業(yè)梯次轉(zhuǎn)移機(jī)遇，積極優(yōu)化產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境，吸引和承接中高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。”

集成電路是大多數(shù)整機(jī)中附加值較高的部分，如3G手機(jī)芯片占手機(jī)制造成本高達(dá)50%。目前中國(guó)集成電路企業(yè)技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)水平還難以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)整機(jī)使用的芯片80%依靠進(jìn)口。

工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入1440.2億元，僅占全球市場(chǎng)的8.6%。而與此同時(shí)，作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場(chǎng)需求的20%，CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進(jìn)口商品，2010年進(jìn)口額高達(dá)1569.9億美元。

“要充分發(fā)揮大國(guó)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”楊學(xué)山透露，“十二五”期間，中國(guó)將引導(dǎo)芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)合作，實(shí)施若干個(gè)聯(lián)接芯片與整機(jī)的“一條龍”專項(xiàng)，以整機(jī)升級(jí)推動(dòng)芯片研發(fā)，集中突破一批需求迫切、量大面廣的通用芯片及重點(diǎn)領(lǐng)域的專用芯片，以芯片研發(fā)支撐整機(jī)升級(jí)，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)整機(jī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，打造芯片與整機(jī)互動(dòng)發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田說(shuō)，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)內(nèi)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺(tái)產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進(jìn)入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測(cè)試設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口。

對(duì)此，楊學(xué)山表示，“十二五”期間，中國(guó)將著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，突破重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路技術(shù)和產(chǎn)品，提升系統(tǒng)解決方案能力，并完善產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)展高端專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料，“超前部署”對(duì)新原理、新工藝、新材料、新器件的前瞻性研究。

當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。工信部預(yù)計(jì)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。

楊學(xué)山透露，“十二五”期間，中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，來(lái)增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。