全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元
時(shí)間：2011-09-08 09:57:54
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半導(dǎo)體設(shè)備
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年
臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預(yù)計(jì)SEMICONTaiwan2011論壇中，臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、日月光、京元電、美商應(yīng)材、先進(jìn)科材等業(yè)者，也都會(huì)發(fā)表對(duì)于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法。
SEMI研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年上半全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)出貨金額達(dá)到240億美元，其中臺(tái)灣占24%，預(yù)計(jì)臺(tái)灣在2011年全球設(shè)備資本支出可超過(guò)100億美元，2012年也可維持超過(guò)100億美元的水準(zhǔn)，持續(xù)蟬聯(lián)全球最大的設(shè)備市場(chǎng)。
美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)企業(yè)副總余定陸表示，也將于SEMICONTaiwan2011的CEO高峰論壇中發(fā)表演講，主題在于設(shè)備業(yè)者如何支援半導(dǎo)體制程，繼續(xù)隨著摩爾定律的速度創(chuàng)新發(fā)展。
余定陸表示，半導(dǎo)體景氣總有起伏，就像白天與黑夜，有時(shí)白天時(shí)間較多，有時(shí)黑夜較漫長(zhǎng)，但重點(diǎn)是不論景氣好壞，科技的創(chuàng)新是不能停止腳步的，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中物理極限可以挑戰(zhàn)，但經(jīng)濟(jì)能力上是否則能負(fù)擔(dān)是另?@大問(wèn)題，因此身為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，需要和客戶(hù)緊密配合，共同研發(fā)出客戶(hù)負(fù)擔(dān)的起也適用的機(jī)器設(shè)備。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才表示，受惠智慧型手機(jī)?酊O電腦及電子書(shū)應(yīng)用，將驅(qū)動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入「黃金10年」的機(jī)會(huì)。
余定陸認(rèn)為，非常認(rèn)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金10年的看法，現(xiàn)在處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，只是過(guò)彎時(shí)是要加速超越？還是出現(xiàn)打滑狀況？半導(dǎo)體設(shè)備商就很像是賽車(chē)供應(yīng)者，要協(xié)助客戶(hù)(賽車(chē)手)加速超越轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
再者，余定陸進(jìn)一步認(rèn)為，現(xiàn)在行動(dòng)運(yùn)算(MobileComputing)裝置對(duì)于省電、效能、成本的要求相當(dāng)高，不但是半導(dǎo)體業(yè)者的挑戰(zhàn)，也是設(shè)備業(yè)者需要面對(duì)的課題，設(shè)備業(yè)者需要提出全面性的整合解決方案，在單一平臺(tái)上執(zhí)行多樣化制程，才能協(xié)助晶圓廠降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
再者，臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)也提到，目前光微影制程已突破至可在每個(gè)關(guān)鍵層上進(jìn)行雙重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但極紫外光微影制程(EUV)和多電子光束無(wú)光罩微影技術(shù)(multiple-e-beammasklesslithography；MEB)都還無(wú)法量產(chǎn)，公司在這幾種技術(shù)上都會(huì)平行發(fā)展，以維持摩爾定律的步調(diào)，如果EUV和MEB技術(shù)可在2012~2013年完成，預(yù)計(jì)可在1~2年內(nèi)試產(chǎn)。
SEMI研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年上半全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)出貨金額達(dá)到240億美元，其中臺(tái)灣占24%，預(yù)計(jì)臺(tái)灣在2011年全球設(shè)備資本支出可超過(guò)100億美元，2012年也可維持超過(guò)100億美元的水準(zhǔn)，持續(xù)蟬聯(lián)全球最大的設(shè)備市場(chǎng)。
美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)企業(yè)副總余定陸表示，也將于SEMICONTaiwan2011的CEO高峰論壇中發(fā)表演講，主題在于設(shè)備業(yè)者如何支援半導(dǎo)體制程，繼續(xù)隨著摩爾定律的速度創(chuàng)新發(fā)展。
余定陸表示，半導(dǎo)體景氣總有起伏，就像白天與黑夜，有時(shí)白天時(shí)間較多，有時(shí)黑夜較漫長(zhǎng)，但重點(diǎn)是不論景氣好壞，科技的創(chuàng)新是不能停止腳步的，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中物理極限可以挑戰(zhàn)，但經(jīng)濟(jì)能力上是否則能負(fù)擔(dān)是另?@大問(wèn)題，因此身為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，需要和客戶(hù)緊密配合，共同研發(fā)出客戶(hù)負(fù)擔(dān)的起也適用的機(jī)器設(shè)備。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才表示，受惠智慧型手機(jī)?酊O電腦及電子書(shū)應(yīng)用，將驅(qū)動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入「黃金10年」的機(jī)會(huì)。
余定陸認(rèn)為，非常認(rèn)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金10年的看法，現(xiàn)在處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，只是過(guò)彎時(shí)是要加速超越？還是出現(xiàn)打滑狀況？半導(dǎo)體設(shè)備商就很像是賽車(chē)供應(yīng)者，要協(xié)助客戶(hù)(賽車(chē)手)加速超越轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
再者，余定陸進(jìn)一步認(rèn)為，現(xiàn)在行動(dòng)運(yùn)算(MobileComputing)裝置對(duì)于省電、效能、成本的要求相當(dāng)高，不但是半導(dǎo)體業(yè)者的挑戰(zhàn)，也是設(shè)備業(yè)者需要面對(duì)的課題，設(shè)備業(yè)者需要提出全面性的整合解決方案，在單一平臺(tái)上執(zhí)行多樣化制程，才能協(xié)助晶圓廠降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
再者，臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)也提到，目前光微影制程已突破至可在每個(gè)關(guān)鍵層上進(jìn)行雙重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但極紫外光微影制程(EUV)和多電子光束無(wú)光罩微影技術(shù)(multiple-e-beammasklesslithography；MEB)都還無(wú)法量產(chǎn)，公司在這幾種技術(shù)上都會(huì)平行發(fā)展，以維持摩爾定律的步調(diào)，如果EUV和MEB技術(shù)可在2012~2013年完成，預(yù)計(jì)可在1~2年內(nèi)試產(chǎn)。
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