摘要：  半導(dǎo)體材料作為21世紀(jì)信息社會(huì)微電子和光電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展，有關(guān)人士認(rèn)為，“不出意外，2013年、2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體增速高于全球10倍

半導(dǎo)體在資本市場(chǎng)上已經(jīng)不算是新鮮品種了，但是它的變化與成長(zhǎng)速度卻是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超乎你我的想象。

半導(dǎo)體，材料屬于“多面生花”，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要集中在集成電路、，太陽(yáng)能電池、高端功率器件、儲(chǔ)存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件，電子電力器件、探測(cè)器、LED、LD光電領(lǐng)域、電子電力器件、半導(dǎo)體照明、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。

在工信部《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中，重點(diǎn)發(fā)展的半導(dǎo)體材料有15種，細(xì)分為硅材料、新型半導(dǎo)體材料、薄膜光伏材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路，太陽(yáng)能電池，高端功率器件，儲(chǔ)存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件，電子電力器件、探測(cè)器、LED、LD光電領(lǐng)域、電子電力器件、半導(dǎo)體照明、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。

如今，半導(dǎo)體，技術(shù)已經(jīng)從微米進(jìn)步到納米尺度，微電子已經(jīng)被納米電子所取代，即是說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的趨勢(shì)是，組件會(huì)變得更小，IC的整合度更大，功能更強(qiáng)，價(jià)格也更便宜。

據(jù)材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)79家上市公司中，半導(dǎo)體硅總市值245.62億元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)上司公司總市值的48.3%;半導(dǎo)體薄膜總市值137.79億元，占比27.1%;半導(dǎo)體光伏總市值124.97億元，占比24.6%。

也可以來(lái)了解一下硅元素

硅材料，是半導(dǎo)體工業(yè)最重要的主體功能材料，是第一大功能電子材料，至今全球硅材料的使用仍占半導(dǎo)體材料總量的95%以上，而且國(guó)際集成電路及各類半導(dǎo)體器件的95%以上也是用硅制造的。中國(guó)科學(xué)院王占國(guó)院士曾指出，“硅單晶材料是現(xiàn)代半導(dǎo)體器件、集成電路和微電子工業(yè)的基礎(chǔ)”，“硅材料作為微電子技術(shù)的主導(dǎo)地位，到21世紀(jì)中葉都不會(huì)改變”。

在我國(guó)，半導(dǎo)體工業(yè)(尤其是集成電路工業(yè))是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)、中國(guó)電子[-4.49%]信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)預(yù)計(jì)，2012年～2014年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的年均增速超過(guò)9%，2014年將達(dá)到10，617億元;我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增速超過(guò)15%，2014年達(dá)到2，426.3億元。

據(jù)報(bào)告，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度是全球的10倍多，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)14.6%的增長(zhǎng)率使其在全球市場(chǎng)的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的47%。這一超出預(yù)期的增長(zhǎng)速度歸結(jié)于中國(guó)在智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要地位。

數(shù)字融合消費(fèi)主導(dǎo)行業(yè)趨勢(shì)

博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》指出，“2012年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)乏力，銷售額僅同比微增0.4%。隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大”，“2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)2013年與2014年全球銷售額可分別達(dá)到3220億美元與3370億美元，增長(zhǎng)率分別為7.2%與4.4%?！?/P>

過(guò)去十年，出口市場(chǎng)已經(jīng)成為了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。中?guó)國(guó)內(nèi)所消耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品有63%用于中國(guó)組裝成品的零部件中，并用于出口至其他國(guó)家。中國(guó)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率繼續(xù)上升，2003年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)消費(fèi)總額占全球份額還不到19%，但到了2011年，消費(fèi)總額在全球的份額超過(guò)了47%。

2001年到2011年十年間，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已達(dá)24%。

推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)增速超越全球市場(chǎng)的主要力量，普華永道發(fā)布的報(bào)告認(rèn)為，“首先是全球的電子設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這些電子設(shè)備中半導(dǎo)體零件的比重超過(guò)了全球平均水平。

中國(guó)生產(chǎn)的電子設(shè)備產(chǎn)品占全球產(chǎn)量的三分之一，中國(guó)生產(chǎn)的這些產(chǎn)品中，半導(dǎo)體零件的比重為25%，而全球的平均水平為20%”?！捌浯?，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響力也越來(lái)越大。從2003年開(kāi)始，中國(guó)用于內(nèi)銷產(chǎn)成品所消耗的半導(dǎo)體零部件的價(jià)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。

記者從中國(guó)半導(dǎo)體，行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的內(nèi)容中了解到，“2012年中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為9826.2億元，占全球需求的54.1%”。但是，中國(guó)沒(méi)有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。據(jù)美國(guó)調(diào)查公司IHSIsuppli統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)比例實(shí)際為17.5%。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)分析師何新宇表示，中國(guó)本地廠商一直處于微細(xì)加工技術(shù)比全球大型廠商落后兩代左右的困境。

盡管如此，我國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)、最大的半導(dǎo)體，芯片市場(chǎng)。在半導(dǎo)體材料方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，戰(zhàn)略意義重大。

興業(yè)證券分析師認(rèn)為，“不出意外，2013年、2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將處于上升周期”，“一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入上升周期，國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)工率均明顯提升;另一方面，歐洲與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)部分技術(shù)取得突破的企業(yè)會(huì)受益;第三，伴隨著國(guó)內(nèi)智能手機(jī)品牌廠商崛起，大量本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)茁壯成長(zhǎng)，也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/P>

當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。

“現(xiàn)在很多廠商，都只是就單獨(dú)的某項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行深層研發(fā)，實(shí)際上這是在朝著錯(cuò)誤的方向發(fā)展。”意法半導(dǎo)體公司(ST)副總裁兼大中國(guó)區(qū)總裁BOBKrysiak認(rèn)為。在他看來(lái)，唯有將各種不同的技術(shù)融合成為一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，使得各式應(yīng)用都可在這一平臺(tái)上被用戶靈活使用，實(shí)現(xiàn)“數(shù)字消費(fèi)融合”，才是消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。[!--empirenews.page--]

意法半導(dǎo)體公司所倡導(dǎo)的“數(shù)字消費(fèi)融合”，通俗來(lái)講，是指“任何人，在任何時(shí)間、地點(diǎn)，都可使用任意終端來(lái)聽(tīng)、來(lái)看，并和他人進(jìn)行交流?！?/P>

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速高達(dá)36%

電子組件和集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的兩大主要分支。

據(jù)國(guó)都證券發(fā)布的計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào)顯示，“2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下滑2.6%”，“因芯片需求回升，第二季度(2013年)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入有望增長(zhǎng)?！?/P>

興業(yè)證券數(shù)據(jù)也顯示，“今年1季度全球半導(dǎo)體銷售額709億美元，同比增長(zhǎng)2.2%，環(huán)比下滑6.1%”。

據(jù)了解，從兩大分支上看，分立器件由于更新?lián)Q代較慢、對(duì)技術(shù)和制造的要求較低、周期性也不明顯，因而更適合國(guó)內(nèi)企業(yè)，加上國(guó)際低端分立器件產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠在低端市場(chǎng)獲得優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%。從產(chǎn)業(yè)鏈的各部分來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為621.68億元，同比增長(zhǎng)18.1%;制造業(yè)銷售額501.1億元，同比增長(zhǎng)16.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額為1035.67億元，同比增長(zhǎng)6.1%。

2013年第一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為518.2億元，同比增長(zhǎng)12.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為139.9億元，同比增長(zhǎng)20.1%;制造業(yè)銷售額147.1億元，同比增長(zhǎng)16.5%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額231.2億元，同比增長(zhǎng)5.9%。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2012年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量823.1億塊，同比增長(zhǎng)14.4%。工信部預(yù)計(jì)，國(guó)內(nèi)集成電路，市場(chǎng)規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上看，有關(guān)人士認(rèn)為本土設(shè)計(jì)公司有突破的可能。有關(guān)報(bào)告指出，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)影響中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)保持快速發(fā)展，增速達(dá)到了36%。

未來(lái)半導(dǎo)體，行業(yè)的這種發(fā)展，對(duì)人們生活的影響是不可低估。

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