中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨新的發(fā)展形勢。全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整變革期，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位進一步凸顯。美國將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首，歐盟啟動實施了微納米電子技術(shù)工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

我國擁有全球最大的集成電路市場，約占全球市場的一半。隨著新一代移動通信技術(shù)的發(fā)展，以移動互聯(lián)為代表的新興市場迅速興起，在金融卡芯片遷移、信息消費、節(jié)能惠民、寬帶中國等國家重大工程實施的帶動下，內(nèi)需市場成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動力。而在國發(fā)18號文件、國發(fā)4號文件的推動下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長足進步，規(guī)模持續(xù)擴大，創(chuàng)新能力顯著增強，企業(yè)實力明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)聚集效應進一步凸顯，為未來產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

因此，我國未來必須堅持需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路，進一步做大做強產(chǎn)業(yè)。一是要發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。二是要推動芯片與整機聯(lián)動發(fā)展，打造芯片整機大產(chǎn)業(yè)鏈。通過政策引導、環(huán)境營造等手段，推動集成電路產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)調(diào)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。加強對芯片與整機企業(yè)互動合作的引導，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。探索軟硬件協(xié)同發(fā)展機制，全產(chǎn)業(yè)鏈合作機制，逐步構(gòu)建有利于產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。三是要加強資源整合與利用，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，引導和支持企業(yè)間兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專精特新”的中小企業(yè)。加強引導和鼓勵各類社會資源和資金進入集成電路領(lǐng)域，增強集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。

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