臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（27）日首度明確揭露未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方向，預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機(jī)會(huì)，業(yè)者必須掌握先進(jìn)封裝、感測(cè)器與微機(jī)電元件整合及超低耗能等三大技術(shù)，才能敲開(kāi)大門。

張忠謀認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直遵循的「摩爾定律」將死，目前是「茍延殘喘」，估計(jì)未來(lái)五至六年之后就不適用。但半導(dǎo)體業(yè)不會(huì)因此完蛋，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)等相關(guān)應(yīng)用仍需要使用大量晶片，將延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

張忠謀昨天出席2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）年會(huì)，以「Next Big Thing（下一件大事）」為題，發(fā)表專題演說(shuō)，首度明確揭露未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

張忠謀說(shuō)，現(xiàn)在的「Big Thing（大事）」，無(wú)疑是智慧型手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置，包括臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者，這幾年?duì)I收成長(zhǎng)幅度都遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率（約3%至5%），繳出雙位數(shù)、甚至接近20%成長(zhǎng)的成績(jī)單，就是掌握這波商機(jī)。

但下一個(gè)「Big Thing」是什么呢？張忠謀說(shuō)，據(jù)他觀察，物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式產(chǎn)品及智慧家庭，應(yīng)是下一個(gè)「Big Thing」。但絕不會(huì)是半導(dǎo)體公司最賺錢，而是能夠整合網(wǎng)路技術(shù)、聯(lián)結(jié)與應(yīng)用的公司會(huì)賺大錢。

張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科（Cisco）及中國(guó)的阿里巴巴、騰訊及華為等，是已經(jīng)跟上下一個(gè)「Big Thing」趨勢(shì)潮流的業(yè)者，估計(jì)未來(lái)五到10年，將成為這個(gè)新產(chǎn)業(yè)的「紅人」，是最賺錢的公司。

他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要跨入這些領(lǐng)域，搶食商機(jī)，必須具備三大技術(shù)。第一是先進(jìn)封裝技術(shù)，將各個(gè)不同製程的晶片以系統(tǒng)級(jí)封裝或是3D IC封裝方式，整合在一起。

第二是把很多感測(cè)器，諸如影像、血壓、體感及環(huán)境感測(cè)器與微機(jī)電元件（MEMS）整合在一起。第三則是超低耗能技術(shù)，目的是讓很多裝置的省電效能，比現(xiàn)在還要強(qiáng)十倍，最好可以一周充一次電。

張忠謀強(qiáng)調(diào)，包括臺(tái)積電等公司得具備這些技術(shù)，才能進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)等大門，進(jìn)而持續(xù)繳出優(yōu)異成長(zhǎng)表現(xiàn)，否則將成為低成長(zhǎng)，甚至是負(fù)成長(zhǎng)的公司。