MIC產業(yè)顧問洪春暉指出，去年全球半導體市場年增4.8%，目前對今年半導體景氣的看法比年初更樂觀。除受惠于總體經濟環(huán)境復蘇，以及智能型手機等終端產品需求暢旺，今年PC市場規(guī)模衰退情況減緩，加上穿戴式裝置與物聯(lián)網等議題帶動，對整體半導體市場發(fā)展有利。

MIC指出，去年臺灣半導體業(yè)年增17%，今年成長會優(yōu)于全球，估計相關產值成長12%、達到2.02兆元。

洪春暉分析臺灣半導體業(yè)上下游情況，IC設計與中國大陸關聯(lián)性高，有智能型手機等需求帶動，下半年有新品陸續(xù)推出，對IC設計業(yè)下半年前景樂觀。另外，4K2K高畫質電視等產品持續(xù)發(fā)展，也有利于IC設計業(yè)成長。估計今年臺灣IC設計業(yè)產值年增達10%。

MIC預計，今年臺灣IC制造相關產值年增率可達15%，市場價格沒有太大波動。晶圓代工主要是由20/28納米先進制程帶動，預期第2、3季產值表現(xiàn)持續(xù)攀升。

MIC估計，今年臺灣IC封測產值年增達6.5%，除通訊IC、消費性IC與驅動IC等產品需求成長，高階封裝需求也會提升。