訊：雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)仍落后市場領(lǐng)先者約1到2年的聯(lián)發(fā)科，也將與高通共進退，預計在2015年上半年投片臺積電20納米制程，推出新一代8核心64位元手機芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科步步緊逼的策略絲毫沒有改變，面對高通謙稱為聯(lián)發(fā)科為可敬對手的糖衣炮彈攻勢，聯(lián)發(fā)科已決定將糖衣吞下，再把炮彈丟回去。

面對聯(lián)發(fā)科在2013年下半發(fā)動的8核心手機芯片攻勢，高通雖然也正在回應(yīng)，推出Snapdragon 615芯片解決方案來回擊，不過，有鑒于內(nèi)建8核心手機芯片的智能型手機芯片平均單價早已跌破千元人民幣大關(guān)，因此，高通也將第一顆8核心的Snapdragon芯片解決方案，僅先定位在全球中階智能型手機市場。

而在順利回防8核心手機芯片市占率后，高通也計劃進一步擴大在64位元手機芯片及先進制程技術(shù)的勝果，除提前半年宣告Snapdragon 810、808等新一代8核心及4核心64位元手機芯片將在2014年底推出樣品外，也將在2015年第1季導入量產(chǎn)，意圖持續(xù)領(lǐng)先市場。

但聯(lián)發(fā)科也不是省油的燈，雖然公司并未正式發(fā)布旗下采用20納米制程設(shè)計的手機芯片為何，但總經(jīng)理謝清江先前已預告，內(nèi)部正將手機芯片產(chǎn)品線的量產(chǎn)規(guī)劃動作，與臺積電最先進制程技術(shù)亦步亦驅(qū)，包括16/20納米制程都在公司新款手機芯片的量產(chǎn)藍圖上，最快2015年也將陸續(xù)現(xiàn)身。

熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，公司下世代8核心、4核心64位元手機芯片也將全面采用臺積電最新20納米制程來量產(chǎn)，目前公司在臺積電的試產(chǎn)動作其實與其他一線國外芯片大廠進度一致，完全沒有落后的壓力，反而有趕上競爭對手齊頭并進的動力。

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)界人士指出，其實臺積電20納米制程早已進入試產(chǎn)階段，一些國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商都會把最新的芯片設(shè)計原型，放入臺積電所提供的共乘光罩服務(wù)中，所以，聯(lián)發(fā)科目前其實在20納米制程競賽中，應(yīng)該是沒有落居下風。

不過，由于高通仍是全球手機芯片市場的老大哥，一些國內(nèi)、外品牌手機業(yè)者仍習慣優(yōu)先采用高通手機芯片解決方案，所以，理性預期高通采用臺積電20納米所生產(chǎn)的Snapdragon 810、808等8核及4核手機芯片仍然領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)，而雖然聯(lián)發(fā)科輸了面子，不過，聯(lián)發(fā)科下世代高階手機芯片量產(chǎn)時程僅落后高通不到半年的時間，將是一次輸了面子、贏了里子的的較量。

　360°：高通20納米制程進度

高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布將采用最新的臺積電20納米制程技術(shù)，8核及4核64位元手機芯片解決方案將在2014年底前問世，并在2015年上半配合客戶導入量產(chǎn)。

高通指出，驍龍(Snpadragon)平臺旗下最高階的800系列手機芯片產(chǎn)品線將在2014年下半新推出代號810及808的處理器，其中，Snapdragon 810是采8核心64位元處理器，鎖定全球高階智能型手機市場；至于Snapdragon 808則采4核設(shè)計，也同樣是64位元運算，鎖定中、高階智能型手機產(chǎn)品。