摘要：  集成電路是關系到國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。

關鍵字：  芯片，IC，智能終端，半導體

集成電路是關系到國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重視集成電路產業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產業(yè)的重大舉措。

然而，根據(jù)2012年海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國集成電路進口數(shù)量為2418.2億片，同比增長12.9%;進口金額1920.6億美元，同比增長12.8%，與2012年我國原油的進口金額(2206.66億美元)大體相當。從進口替代的角度來看，我國集成電路產業(yè)的弱勢格局似乎并未得到有效改善，這已成為籠罩在中國IC從業(yè)者心頭的最大尷尬。于是，憤懣者有之，失望者有之，以至有人提出中國IC業(yè)與國外存在著無法跨越的技術鴻溝，不如不要發(fā)展。那么，為何會出現(xiàn)當前這種局面?中國IC業(yè)真的無力追趕國際先進水平嗎?

重大的問題需要客觀而細致的分析。我們不妨從集成電路產業(yè)的幾個主要環(huán)節(jié)一一細數(shù)。首先，隨著近年來移動智能終端興起，我國成為全球最大的智能終端市場和制造基地，已經極大地促進了國內SoC芯片企業(yè)技術的快速進步，并出現(xiàn)了一批本土IC設計公司。其次，在封裝測試環(huán)節(jié)，本土封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，新一代的堆疊式(3D)封裝技術也已開始應用于產品生產?？梢娫谶@些領域，中國IC業(yè)并不存在鴻溝，而是積極發(fā)展、迎頭趕上，甚至在很多領域只要是中國企業(yè)進入并逐漸站穩(wěn)腳跟，國外企業(yè)就會紛紛退出。比如在移動通信市場，展訊占據(jù)了大部分移動處理器低端市場后，國際企業(yè)主要在高端市場爭奪。

當然，差距也是存在的。比如在制造領域，國際先進工藝已經達到2xnm層級，正向著1xnm層級演進。而中國目前實現(xiàn)量產的工藝技術仍是40nm。至于設備材料領域，半導體生產中應用的刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等關鍵設備還基本依賴進口。盡管有中國企業(yè)已在部分關鍵設備上有所布局，部分產品也初步達到可商用水平，但是總體來說仍處于實驗室階段。

不過，如果從縱向角度來看，無論是中國的IC制造業(yè)還是設備業(yè)，經過幾十年發(fā)展，其間不免溝溝坎坎，但工藝技術是在不斷拉近，產能也不可同日而語，最關鍵的是形成了多元化客戶體系和相對成熟的技術、管理團隊，這些都為未來進一步的發(fā)展打下了良好的基礎。在此背景下，我們可以說，技術差距是存在的，但“鴻溝說”和“倒退(差距拉大)說”卻不是事實。

那么，未來中國IC業(yè)應當如何進一步做大做強呢?英特爾抓住了相對封閉的PC時代發(fā)展趨勢，憑借“Tick-Tock策略(處理器的制程工藝及架構交替發(fā)展進步)，確立了PC市場的主導地位。當前的移動互聯(lián)網時代里，Wintel已經解體，而ARM以搭建生態(tài)系統(tǒng)的方式，成為了時代的龐兒?？梢?，時勢造英雄，環(huán)境育企業(yè)。中國IC能否抓住迅速變化的市場機遇，快速發(fā)展，關鍵就看我們能否從根本上掌握市場和技術長期演進趨勢，能不能讓企業(yè)自身的技術進步的節(jié)奏與市場的需求保持一致。

傳統(tǒng)PC產業(yè)萎靡了，移動終端卻異軍突起;電信設備行業(yè)增長放緩了，云計算開始釋放動能;預知不遠的未來，可穿戴、智能化的電子產品又將逐步吸引世界的眼球，智能化的無人駕駛、綠色的新能源汽車地位將進一步突出……針對這一時代特征，有人總結的是IC進入后摩爾時代。

后摩爾時代的產業(yè)特征有人總結為晶圓尺寸逼近物理極限，生產線投資超百億美元規(guī)模，應用平臺大行其道，成品率進一步挑戰(zhàn)制造能力……總之，后摩爾時代，集成電路產業(yè)生態(tài)將發(fā)生一系列變化。

首先，商業(yè)模式將發(fā)生根本改變。由于集成電路位于電子產品價值鏈的最上游，其價值需要依賴于電子整機和系統(tǒng)應用才能得到體現(xiàn)。過長的價值鏈將難以保證集成電路產品價值維持在較高水平。

其次，軟件必不可少。傳統(tǒng)的軟硬件劃分準則不再有效，架構設計的內容將包括芯片和芯片軟件，軟件將從被動跟隨芯片升級，發(fā)展到主動引導芯片的產品定義。

再次，EDA廠商將成為伙伴。高額的研發(fā)成本將要求EDA廠商更多地為設計公司提供定制服務。一對一的“貼身服務”將成為EDA廠商不得不面對的挑戰(zhàn)。而中國的IC從業(yè)企業(yè)必須從這些紛繁復雜的產業(yè)環(huán)境中，把握發(fā)展脈絡，去蕪存菁，化繁為簡，提煉出適合自身的發(fā)展模式，滿足新的市場需求，才能做大做強。

此外，從國家的扶持角度來看，隨著工藝制程越來越先進，投入將越來越大。IC廠商特別是IC制造企業(yè)間的競爭，不僅是“智力之爭”，也是“財力之爭”。2013年僅臺積電一家企業(yè)的設備投資額就達100億美元。如果沒有國家長期、穩(wěn)定、持續(xù)的投入，尚處幼年期的中國IC業(yè)是很難茁壯成長的。

經過幾十年改革開放的快速發(fā)展，中國現(xiàn)在已經形成擁有很強實力的系統(tǒng)公司如華為、中興，電腦公司如聯(lián)想，消費電子公司如TCL、海爾等。終端應用環(huán)節(jié)的壯大給IC業(yè)帶來了難得的發(fā)展機遇。目前，全球只有美國和中國擁有這樣特殊的有利環(huán)境，應該好好把握。國家應當再度出手，大國大產業(yè)，需要大舉措。一方面，對于相對強勢的設計、封測環(huán)節(jié)，應當在完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境、優(yōu)化產業(yè)鏈的同時，通過市場化的手段，引導產業(yè)鏈合作，促使系統(tǒng)公司、消費電子公司給本土公司更多機會。另一方面，對于相對薄弱的制造業(yè)，應當通過國家資金給予支持，進行先進產能的擴充。同時，又以制造企業(yè)為基礎，引導制造企業(yè)采用本土設備企業(yè)的產品。如此才能促成中國IC業(yè)全面走入良性的發(fā)展軌道。

總之一句話，技術鴻溝并不存在，中國IC業(yè)者所應做的是既不妄自菲薄，失去信心，也不應妄自尊大，夸夸其談，而是腳踏實地，方可獲得全新的發(fā)展。[!--empirenews.page--]