摘要：  SEMICON China 2013是一場包攬全球領(lǐng)先半導體制造技術(shù)的盛會，其專為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游間交流合作而打造的IC設(shè)計與制造專區(qū)。

關(guān)鍵字：  半導體，  芯片制造商，  華力微

SEMICON China 2013是一場包攬全球領(lǐng)先半導體制造技術(shù)的盛會，其專為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游間交流合作而打造的IC設(shè)計與制造專區(qū)。

如今已成為中外半導體業(yè)者共同打造中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的聚集地。包括中芯國際、華力微、華虹NEC、宏力半導體、上海先進、武漢新芯等在內(nèi)的中國主流芯片制造商云以及以江陰長電為代表的封測廠，還有復旦微電子等芯片設(shè)計公司云集SEMICON China 2013的IC設(shè)計與制造專區(qū)，悉數(shù)拿出各自的最新技術(shù)和解決方案，以滿足中國IC設(shè)計與應(yīng)用市場的需求。

與熱鬧的產(chǎn)品展示相呼應(yīng)，SEMI中國團隊也精心組織了大量熱點技術(shù)論壇，為中外業(yè)者提供交流機會。在汽車行業(yè)中，中國已經(jīng)并將繼續(xù)對MEMS有強烈的需求。3月20日舉辦的“汽車電子應(yīng)用發(fā)展及MEMS技術(shù)研討會”，將告訴您先進汽車電子在中國應(yīng)用的市場機會所在。著名的學者和業(yè)內(nèi)專家將在他們的演講中，通過展示汽車電子技術(shù)和應(yīng)用程序產(chǎn)品，揭示更小、更智能化和一體化的電子產(chǎn)品進入汽車系統(tǒng)，MEMS帶來另一個半導體行業(yè)的技術(shù)革命。

3月20日舉辦的“3DIC及其關(guān)鍵技術(shù)研討會”，將討論3D集成解決方案和分析市場需求及相關(guān)技術(shù)的演進趨勢。話題將涵蓋對3DIC的市場分析、3DIC集成方法概述、3DIC集成的新材料、， EDA工具對3DIC的技術(shù)支持、如何進行 3DIC集成測試和建模，以及探討3DIC在中國的路線圖和技術(shù)研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)。

3月20日舉辦的“半導體設(shè)備及特定市場應(yīng)用研討會”，將會重點概述中國半導體制造設(shè)備和零部件的現(xiàn)狀及在中國的鼓勵政策，中國半導體設(shè)備設(shè)備 OEM研發(fā) 和供應(yīng)鏈的建設(shè)，并將以圓桌討論形式暢談半導體設(shè)備和零部件本地化供應(yīng)鏈建設(shè)面臨的機會與挑戰(zhàn)。

在3月21日舉辦的“中國IC設(shè)計制造本土化之路研討會上”，來自中國主流芯片制造公司中芯國際、華虹NEC和頂級的半導體封裝企業(yè)日月光、江陰長電等將與Mentor Graphics、LSI、RFMD等公司一起介紹并研討移動互聯(lián)中的3G( TD-SCDMA， WCDMA， CDMA2000)、4G( LTE， WiMax)及網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計與制造技術(shù)，而上海復旦微電子集團股份有限公司技術(shù)總監(jiān)李蔚還將帶來“移動支付一機通——面向跨行業(yè)應(yīng)用的通用設(shè)計與產(chǎn)品方案”。

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