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[導讀]【導讀】意法半導體(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技術平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12吋(300mm)晶圓廠導入該製程技術,這證明了意法半導體以28奈米技術節(jié)點提供平面完全空乏型(planar fully-depl

【導讀】意法半導體(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技術平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12吋(300mm)晶圓廠導入該製程技術,這證明了意法半導體以28奈米技術節(jié)點提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術的能力。

摘要:  意法半導體(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技術平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12吋(300mm)晶圓廠導入該製程技術,這證明了意法半導體以28奈米技術節(jié)點提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術的能力。

關鍵字:  意法半導體,  28nm,  28nmFD-SOI技術,  研發(fā)

意法半導體(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技術平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12吋(300mm)晶圓廠導入該製程技術,這證明了意法半導體以28奈米技術節(jié)點提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術的能力。在實現極其出色的繪圖、多媒體處理性能和高速寬頻連接功能的同時,而不犧牲電池的使用壽命的情況下,嵌入式處理器須具有市場上最高的性能及最低的功耗,意法半導體28奈米技術的導入可解決這一挑戰(zhàn),滿足多媒體和可攜式應用市場的需求。

FD-SOI技術平臺包括全功能且通過硅驗證的設計平臺和設計流程。技術平臺包括全套的基礎程式庫(標準單元、記憶體產生器、 I/O、AMS IP以及高速介面);設計流程適合開發(fā)高速的高效能元件。

與傳統(tǒng)製造技術相比,FD-SOI技術可在大幅提升性能的同時大幅降低功耗,因此ST-Ericsson選則採用意法半導體的FD-SOI技術設計未來的行動平臺。

意法半導體執(zhí)行副總裁、數位娛樂事業(yè)部總經理暨技術長Jean-Marc Chery表示:「在產品和技術研發(fā)領域,意法半導體在很久以前就開始探索新的解決方案。FD-SOI技術的導入,使意法半導體再次擠身全球最具創(chuàng)新力的半導體技術研發(fā)製造企業(yè)之列,后端晶圓測試證明,與傳統(tǒng)製造技術相比,FD-SOI在性能和功耗方面具有明顯優(yōu)勢,讓我們能夠在28奈米技術節(jié)點創(chuàng)造高成本效益的工業(yè)解決方案。ST-Ericsson的NovaThor ModAp的最大處理頻率超過2.5Ghz,在0.6V時達到800 MHz,對該平臺的子系統(tǒng)的測試證明,該技術符合設計預期,具有靈活性和寬電壓範圍,可支援電壓和頻率動態(tài)調整(Dynamic Voltage and Frequency Scaling,DVFS)?!?/P>

與製造成功同樣重要的是,意法半導體發(fā)現了從28奈米 傳統(tǒng)CMOS製程(Bulk CMOS)向28奈米 FD-SOI移植代碼庫和物理IP到十分簡單,由于沒有MOS歷史效應,用傳統(tǒng)CAD工具和方法設計FD-SOI數位系統(tǒng)單晶片的過程與設計傳統(tǒng)塊狀硅(Bulk)元件完全相同。FD-SOI能夠用于製造高能效的元件,必要時,動態(tài)基體偏壓(dynamic body-bias)能讓元件立即進入高性能模式,而在其余時間保持在低漏電流模式,這些對于應用軟體、作業(yè)系統(tǒng)和高速緩存系統(tǒng)都完全透明。與傳統(tǒng)CMOS製程技術相比,FD-SOI可實現更優(yōu)異的性能及低工作電壓,并擁有非常出色的能效。

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