【導讀】公司目前主要競爭對手是村田電子、太誘、TDK，公司憑借與Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等全球知名手機芯片良好合作關系，是中興、華為、宇龍酷派、聯(lián)想等國內一線手機廠商的供應商，并有望進入其它的國際大廠供應鏈。公司業(yè)績有望隨智能手機市場需求提升穩(wěn)定增長。

摘要：  公司目前主要競爭對手是村田電子、太誘、TDK，公司憑借與Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等全球知名手機芯片良好合作關系，是中興、華為、宇龍酷派、聯(lián)想等國內一線手機廠商的供應商，并有望進入其它的國際大廠供應鏈。公司業(yè)績有望隨智能手機市場需求提升穩(wěn)定增長。

關鍵字：  順絡電子，  芯片，  中興，  華為，  智能手機

公司是國內貼片電感領域的領導者，主要產品是疊層式電感和繞線式電感為主，我們預期前者產能300億片，我們預期后者產能為70億片，產品主要應用于通信、計算機及消費類電子產品等領域。公司目前主要競爭對手是村田電子、太誘、TDK，公司憑借與Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等全球知名手機芯片良好合作關系，是中興、華為、宇龍酷派、聯(lián)想等國內一線手機廠商的供應商，并有望進入其它的國際大廠供應鏈。公司業(yè)績有望隨智能手機市場需求提升穩(wěn)定增長。

公司2012Q3業(yè)績反轉，12Q4有望延續(xù)，我們預測2012-2013年EPS為0.43元和0.54元，按照2012年11月21日12.41元的收盤價計算，對應未來兩年動態(tài)PE分別為29×和23×。我們維持公司“增持”評級，設定目標價13.50元，對應2013年25倍PE。

點評：

公司產能和產品簡介

公司主要從事片式電感器、片式壓敏電阻器、LTCC、片式鉭電容等新型電子元器件的研發(fā)、生產和銷售，產品主要應用于通信、計算機及消費類電子產品等領域。公司主要產品是疊層式電感和繞線式電感為主，我們預期前者產能300億片，我們預期后者產能為70億片。

智能手機市場需求提升是公司成長的大背景

2012Q3全球手機市場同比增長2.4%，出貨量達4.445億臺。智能手機全球各廠商出貨量共計達1.797億臺，相比去年同期的1.237億臺增長45.3%。2012年智能機出貨量預估將達6.5億臺以上，相較2011年的整體出貨成長已超過40%;2013年，預估2013年智能機出貨量將可逾8.3億臺，年成長率接近30%，其中中國品牌出貨量年成長將達50%，超越全球平均成長幅度。

公司產品目前50%以上用于智能手機，智能手機應用是公司銷量增量的主要看點。智能手機平均用30-60顆電感，蘋果手機達90顆;50-60%的繞線電感占比，因此智能手機平均用10余只的繞線電感。而功能機僅用10-20顆電感。2012年公司隨著智能手機尤其是中低端智能手機放量業(yè)績增長明顯。

伴隨公司的能擴充和行業(yè)地位提升，公司在銷量上有望伴隨智能機行業(yè)增長而增長。

公司地位與競爭對手

在全球電子產業(yè)制造向大陸、臺灣轉移的大趨勢下，國內的電感行業(yè)發(fā)展迅速，依靠低成本和快速服務速度逐步形成了對日系廠商的進口替代，尤其在中低端市場中非常明顯。

順絡電子[12.00 -0.08% 股吧 研報]抓住行業(yè)機遇，憑借產能擴張、研發(fā)能力提升、內部管理加強、成本控制嚴格逐步成為國內貼片電感領域的領導者。

公司目前主要競爭對手是村田電子、太誘、TDK，相比日本村田、TDK和太誘，公司在中低端市場具有低成本和快速反應優(yōu)勢，且部分產品向高端拓展，開展與日系廠商的競爭;相比較國內廠商，公司有產能規(guī)模、產品結構、內部管理能力具有明顯的優(yōu)勢，公司的地位在明顯持續(xù)上升，是國內同業(yè)的中流砥柱，是國際企業(yè)不可忽視的對手。

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市場特點：與芯片企業(yè)緊密合作有利于進入市場

MTK是將功能機帶入山寨時代的“心臟”，“turnkey”方案的開拓者，2012年在智能機市場開始發(fā)力，奪回半壁江山;Qualcomm是全球最大的芯片公司，2012年在智能機整體解決方案中位列前兩位;Broadcom與Marvell也是頂級的手機芯片設計公司。由這幾家手機芯片公司設計的手機平臺占據(jù)全球智能手機解決方案的70%以上份額。

被動元件行業(yè)的一個特點芯片廠商在產業(yè)鏈里占據(jù)主導地位，特別是由MTK近年推出“turnkey”解決方案后，芯片公司在設計方案與利潤分配上地位更加突出。手機芯片廠商會根據(jù)手機設計公司或ODM廠商的要求提供整套或部分解決方案。

在設計方案里，針對各種元器件芯片廠商都會給出兩到三家推薦供應商目錄，一般下游廠商會根據(jù)目錄名單進行采購，因此，如果能進入芯片廠商采購目錄對被動元器件廠商最終進入采購名單具有決定性的作用。

公司市場拓展情況和客戶

公司與Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等全球知名手機芯片企業(yè)關系良好，進入其多數(shù)方案推薦目錄名單中。

憑借產品質量與產能規(guī)模深受多家品牌手機終端廠商認可，公司目前是中興、華為、宇龍酷派、聯(lián)想等國內一線手機廠商的供應商，并有望進入其它的國際大廠供應鏈。

公司2012Q3業(yè)績反轉，12Q4有望延續(xù)

2011年公司增發(fā)項目對公司產能擴張和產品結構改善具有意義，目前進展順利。受益于下游需求旺盛及訂單從國外公司轉移到國內，公司在2012Q3業(yè)績有了大幅增長，實現(xiàn)營業(yè)收入22567萬元，同比增長49.00%，環(huán)比增長36%;實現(xiàn)凈利潤4142萬元，同比增長66.10%，環(huán)比增長43%。

由于目前的智能機行業(yè)狀況和公司的競爭地位，預期12Q4訂單情況良好，業(yè)績可見度較高。

對原料價格波動的敏感度降低

由于技術進步，產品轉型，銀原料在成本占比下降，公司產品中對原料價格波動敏感度降低。

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盈利預測與投資評級。

我們預測2012-2013年EPS為0.43元和0.54元，按照2012年11月22日12.01元的收盤價計算，對應未來兩年動態(tài)PE分別為28×和22×。我們維持公司“增持”評級，設定目標價13.50元，對應2013年25倍PE。

風險提示

智能手機市場低于預期，人力成本、原材料成本上升。