【導(dǎo)讀】晶圓代工市場再現(xiàn)紛爭 臺積電二度狀告中芯國際    
    日前來自道瓊斯(Dow Jones)的一則報道顯示，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體制造龍頭臺積電(TSMC)再次正式在美國起訴中芯國際(SMIC)侵犯其知識產(chǎn)權(quán)。臺積電與中芯國際分別是全球及中國內(nèi)地最大芯片代工商。 

    據(jù)報道，根據(jù)臺積電向臺灣股票交易所提交的聲明，該公司以“侵犯商業(yè)機密”為由將中芯國際告上美國法院。這是繼臺積電第二次以相同理由起訴中芯國際，雙方去年初剛剛就上一次起訴達成和解，中芯國際同意在六年內(nèi)向臺積電支付1.75億美元。 

    臺積電在聲明中稱，“中芯國際違反了兩家公司在2005年達成的和解協(xié)議，并一直使用不法手段，盜用我們的商業(yè)機密”，“因此，我們通過法律手段索賠，并要求(中芯國際)中止(盜用商業(yè)機密的)行為?！?nbsp;

    早在2003年，臺積電最初起訴中芯國際侵犯其專利權(quán)并盜用商業(yè)秘密。這起源于中芯國際聘用了100名臺積電前雇員，并要求他們提供臺積電包括0.18、0.25微米等成熟工藝技術(shù)的商業(yè)秘密。隨后，臺積電由此與中芯國際展開了系列的法律訴訟之戰(zhàn)。 

    隨后，臺積電與中芯在2005年達成和解后，中芯分6年期間共應(yīng)支付臺積電1.75億美元，以平息雙方第一次訴訟。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電在2006年第一季度就未收到中芯和解賠償金額，是否雙方早在第一季度時就已扯破臉，而引發(fā)業(yè)界議論紛紛。