【導(dǎo)讀】高通分食IBM陣營 特許半導(dǎo)體和三星為其代工
    當?shù)貢r間本周五，手機芯片廠商美國高通公司表示，他希望在最先進的45納米制造工藝領(lǐng)域與對手展開競爭，并計劃進一步擴展和臺積電公司以及“IBM 陣營”的代工關(guān)系。   

　 數(shù)年來高通公司的芯片產(chǎn)品一直依靠兩個相互競爭的制造商——臺積電和IBM公司代工。最近高通公司計劃擴展它的芯片代工力量，，它將把特許半導(dǎo)體和三星電子公司兩個“IBM陣營”的成員，添加到它的代工制造合作伙伴名單中。 

　 臺積電和“IBM 陣營”已經(jīng)或正在準備為高通公司制造90納米和65納米芯片組，它們是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部門高級副總裁兼總經(jīng)理Behrooz Abdi說：“在最先進的45納米制造工藝領(lǐng)域，我們計劃分別和臺積電、“IBM陣營”進一步擴展代工關(guān)系?！?nbsp;

　 最近臺積電和“IBM陣營”正在積極的開發(fā)45納米制造技術(shù)，預(yù)期明年采用這一先進制造工藝的產(chǎn)品可以面市。高通公司表示，對于全球所有芯片制造商來說，45納米制造工藝是一種新的、令人望而卻步的挑戰(zhàn)。 Abdi總經(jīng)理說：“從90納米制造工藝可以很好的過渡到65納米技術(shù)，但從65納米制造工藝向45納米技術(shù)過渡時將會遇到許多困難。在向45納米制造工藝過渡的過程中，工廠將面臨包括193納米沉浸光刻、超低K絕緣和其他許多新技術(shù)的挑戰(zhàn)?！?nbsp;

　 目前高通公司45納米制造工藝的芯片產(chǎn)品正處于研究開發(fā)階段，它還沒有推出基于45納米先進技術(shù)的芯片產(chǎn)品。高通公司計劃在45納米芯片的開發(fā)中采用復(fù)制65納米芯片的策略。