【導(dǎo)讀】高通分食“IBM”正營(yíng) 特許半導(dǎo)體和三星為其工  
    最近高通公司計(jì)劃擴(kuò)展它的芯片代工力量，它將把特許半導(dǎo)體和三星電子公司兩個(gè)“IBM陣營(yíng)”的成員，添加到它的代工制造合作伙伴名單中。  
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五，手機(jī)芯片廠商美國(guó)高通公司表示，他希望在最先進(jìn)的45納米制造工藝領(lǐng)域與對(duì)手展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展和臺(tái)積電公司以及“IBM 陣營(yíng)”的代工關(guān)系。  

    數(shù)年來(lái)高通公司的芯片產(chǎn)品一直依靠?jī)蓚€(gè)相互競(jìng)爭(zhēng)的制造商——臺(tái)積電和IBM公司代工。最近高通公司計(jì)劃擴(kuò)展它的芯片代工力量，它將把特許半導(dǎo)體和三星電子公司兩個(gè)“IBM陣營(yíng)”的成員，添加到它的代工制造合作伙伴名單中。  

    臺(tái)積電和“IBM 陣營(yíng)”已經(jīng)或正在準(zhǔn)備為高通公司制造90納米和65納米芯片組，它們是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Behrooz Abdi說(shuō)：“在最先進(jìn)的45納米制造工藝領(lǐng)域，我們計(jì)劃分別和臺(tái)積電、“IBM陣營(yíng)”進(jìn)一步擴(kuò)展代工關(guān)系?！?nbsp; 

    最近臺(tái)積電和“IBM陣營(yíng)”正在積極的開(kāi)發(fā)45納米制造技術(shù)，預(yù)期明年采用這一先進(jìn)制造工藝的產(chǎn)品可以面市。高通公司表示，對(duì)于全球所有芯片制造商來(lái)說(shuō)，45納米制造工藝是一種新的、令人望而卻步的挑戰(zhàn)。 Abdi總經(jīng)理說(shuō)：“從90納米制造工藝可以很好的過(guò)渡到65納米技術(shù)，但從65納米制造工藝向45納米技術(shù)過(guò)渡時(shí)將會(huì)遇到許多困難。在向45納米制造工藝過(guò)渡的過(guò)程中，工廠將面臨包括193納米沉浸光刻、超低K絕緣和其他許多新技術(shù)的挑戰(zhàn)?！?nbsp; 

    目前高通公司45納米制造工藝的芯片產(chǎn)品正處于研究開(kāi)發(fā)階段，它還沒(méi)有推出基于45納米先進(jìn)技術(shù)的芯片產(chǎn)品。高通公司計(jì)劃在45納米芯片的開(kāi)發(fā)中采用復(fù)制65納米芯片的策略。(安迪)