【導讀】訂單停滯，半導體第三季旺季看不到
    第三季半導體景氣有沒有旺季效應？雖然目前晶圓代工廠及封裝測試廠仍對下半年景氣看法中性樂觀，不過第三季旺季能見度太差，訂單成長處于停滯狀態(tài)，庫存調(diào)節(jié)仍在進行中，除了繪圖芯片、芯片組等個人計算機相關(guān)芯片訂單未見起色外，中低階手機、iPOD等MP3播放機、數(shù)字相機等芯片訂單，也開始出現(xiàn)旺季前減單效應。業(yè)者表示，上游客戶的訂單預測量平淡，已讓整個半導體生產(chǎn)鏈運作速度放緩，第三季旺季不旺似乎已成定局，全年景氣將是Ｕ型走勢。     第三季雖然是傳統(tǒng)旺季，但以目前各家半導體廠的接單情況來看，卻沒有見到客戶端有太強勁的下單動作，其中主要理由之一，在于芯片組、繪圖芯片等業(yè)者還沒接到OEM計算機大廠的旺季訂單，所以這類個人計算機相關(guān)芯片在晶圓代工廠及封裝測試廠的下單，也只能算是平穩(wěn)而已。如威盛、硅統(tǒng)、NVIDIA、ATi等大客戶，現(xiàn)階段第三季對臺積電、聯(lián)電的晶圓下單量僅與第二季持平，后段封測訂單則還未大量釋出，處于觀望階段。       理由之二則是通訊及消費性芯片的訂單，亦未見到旺季的應有效應。由于摩托羅拉、索尼愛立信、諾基亞等手機大廠，新機種均要等到第四季才會大量推出，第三季是沒有新機種推出的空窗期，晶圓代工廠及封測廠接單亦與第二季持平而已。消費性芯片部份亦面臨同樣狀況，應用在數(shù)字相機、MP3及DVD播放機的CMOS影像傳感器、影音編譯碼芯片、光儲存組件等，半導體廠接單也是平淡，沒有太令人感到意外興奮之處。       半導體業(yè)者指出，以臺積電、聯(lián)電等上游晶圓代工廠為例，由于半年沒有太積極擴產(chǎn)動作，且多與客戶進行九○奈米及六五奈米微縮工程，所以第三季與第二季接單持平，產(chǎn)能利用率仍停留在高檔，臺積電是產(chǎn)能利用率達滿載，聯(lián)電亦有85％左右利用率；后段封測廠則維持與第二季相同利用率，樂觀一派認為八月后個人計算機芯片訂單回籠，景氣就會明顯好轉(zhuǎn)，悲觀一派則認為要等到九月下旬才有機會。       整體來看，國內(nèi)各家半導體廠七月份營收，可能僅是維持六月份的水平，八月后營收則視客戶下單情況而定，但基本上還是會有成長機會，不過在這個情況下，就只是讓半導體廠第三季營運成績，與第二季持平或小幅成長而已，這也代表了第三季已確定是旺季不旺。