（作者：多禾谷）

　1、芯片說

傳說小米與高通不和

簡略回顧一下歷史——

2012年，雷軍為高通APQ8064打出了“性能怪獸”的口號，高通副總裁王翔親自上臺為小米2背書，雷軍在整個發(fā)布會上三次感謝高通等供應(yīng)商。

2013年7月，小米正式涉足千元以下智能機，紅米使用的是MTK聯(lián)發(fā)科1.5GHz MT6589T四核處理器。

2013年9月，雷軍身邊的小伙伴變成了英偉達(dá)（NVIDIA）的CEO黃仁勛，首發(fā)移動版小米3，采用Tegra4。采用高通芯片驍龍800的聯(lián)通版米3直到三個月后才上市，還鬧出了更換處理器的爭議。

據(jù)了解，高通看重小米對國產(chǎn)廠商的示范效應(yīng)，從而壓制MTK和技術(shù)實力較弱的國產(chǎn)廠商，Tegra和MTK都是高通的勁敵。小米的左顧右盼，讓高通不爽。再談4G的合作，就沒有那么順暢了。

高通4G芯片有更大議價能力

4G市場，目前有高通、海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell、博通五大芯片廠商比拼，而高通仍然一家獨大，大有贏家通吃的局面，所以有更大議價能力。

高通的多頻多模的技術(shù)更是獲得了許多手機廠商的認(rèn)可。高通的芯片解決方案一直面向高端智能手機，4G時代，高通“向下走”，推出面向大眾市場智能手機的解決方案QRD平臺。QRD以“交鑰匙”為核心，手機企業(yè)拿到這個方案后，可以立刻開發(fā)自己的智能手機。這樣就制約了聯(lián)發(fā)科等低端芯片廠商。搭載高通四核處理器，移動自主生產(chǎn)的4G手機M811都賣到了990元。

聯(lián)發(fā)科的首款4G八核尚未有手機采用、博通也沒有手機采用?？崤?736、聯(lián)想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解決方案，主打低端。海思是華為的獨寵，主打的P7已在市場初露鋒芒。

也有人說小米解決不了4G技術(shù)問題。連高通都在極力“交鑰匙”，技術(shù)上對小米應(yīng)該不是問題。只存在對芯片廠家的選擇，及與廠商議價的問題——這直接影響4G小米的定價策略。