致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團(tuán)推出專為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)。LinkIt™ 2523 HDK是大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G芯片硬件參考設(shè)計(jì)而開發(fā)和生產(chǎn)，支持雙模藍(lán)牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)標(biāo)準(zhǔn)，在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合開發(fā)具備先進(jìn)功能的各種可穿戴設(shè)備，如智能手表、健身追蹤、健康監(jiān)測、緊急定位設(shè)備等。

這是第二個支持LinkIt RTOS開發(fā)平臺的HDK，其充分利用LinkIt RTOS開發(fā)平臺的通用工具鏈(Tool Chain)和整套的應(yīng)用程序接口(API)，讓開發(fā)者能夠在聯(lián)發(fā)科技LinkIt SDK v4通用軟件開發(fā)工具包的基礎(chǔ)上，開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。另外， SDK也隨HDK的推出進(jìn)行了升級，不僅新增一個更小更高效的藍(lán)牙協(xié)議棧，而且在其他方面也有諸多改進(jìn)，以適應(yīng)MT2523的各種不同版本。

基于聯(lián)發(fā)科技的硬件開發(fā)板參考設(shè)計(jì)，LinkIt 2523 HDK讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板更加簡便易用，尤其適用于商用可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)、原型、評估和實(shí)際開發(fā)。

LinkIt2523 HDK的開發(fā)板具有眾多功能，可確保設(shè)備盡快上市。主要特色包括：

• 強(qiáng)大的連接能力，支持雙模藍(lán)牙，即藍(lán)牙2.1+EDR和藍(lán)牙4.2，可實(shí)現(xiàn)低功耗和一體化天線

• HDK內(nèi)含支持GPS和SMA連接器的一體化天線，可實(shí)現(xiàn)格洛納斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)的快速、低功耗和高精度定位

• 整合顯示功能和多種多樣的周邊功能，包括I2C、主從SPI、主從I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM，可用于實(shí)現(xiàn)多種用途的可穿戴設(shè)備，如智能手表、健身追蹤、整合多種感應(yīng)器的智能手環(huán)

• 全面降耗，比如高集成度SoC、臺積電55nm超低耗電工藝(ULP)、電源管理集成單元(PMIC)，多種頻率和電壓模式

• 靈活的充電方式，支持外部電源充電和USB(5V)充電

• 支持額外eMMC內(nèi)建內(nèi)存和選擇使用microSD存儲卡

聯(lián)發(fā)科技LinkIt RTOS開發(fā)板的主要功能包括：

• 以廣受歡迎的FreeRTOS操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)，支持開源模組(含開放源碼)

• 支持各種以ARM Cortex-M4架構(gòu)為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片，帶來高效能又省電的連接功能

• 支持多種芯片組/硬件，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍(lán)牙/GNSS芯片系列

• 支持在ARM KeilμVision、IAR嵌入式和GCC環(huán)境下進(jìn)行開發(fā)與除錯

圖示1-大聯(lián)大品佳推出專為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)