2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應也開始顯現(xiàn)，等同中國半導體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

2015至2020年大陸半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的年復合成長率將超過兩成，遠高于全球平均3-5%的增幅。 而隨著中國2025制造、互聯(lián)網(wǎng)+等戰(zhàn)略實施之下，大陸半導體產(chǎn)業(yè)在全球的市占率更將進一步擴大，顯示產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期已至。

事實上，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子帶來巨大的新興市場，將給予中國半導體廠商更大的空間與機會，更何況中國本身是全球最大的下游終端需求與加工市場，存在巨大的國產(chǎn)替代空間，顯然中國相對于日本、南韓、臺灣的獨有優(yōu)勢，即是龐大的內(nèi)需市場。 藉由市場的磁吸效應，加上提供優(yōu)渥的薪酬與其他配套福利，正不斷吸引來自于全球的技術與人才。 再者，摩爾定律開始放緩，也給予中國廠商更長的學習時間，使其與國際大廠的差距獲得縮小的機會。

除此之外，政策支持力道持續(xù)不間斷，特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)揮關鍵的作用，截至2016年8月底，該基金承諾投資超過638億元人民幣，帶動社會投資超過1500億元人民幣，而投資中國企業(yè)龍頭公司的家數(shù)達到27家，投資項目為37個，更重要的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金不僅在產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)扶植重點公司，也戰(zhàn)略性地引導差異化競爭， 提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展的效率。

在細項產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，2017至2018年中國內(nèi)存產(chǎn)業(yè)將進行0-1的突破，其中紫光集團動作頻頻，2016年底宣布總額高達240億美元的投資案，計劃在武漢東湖高新區(qū)興建全球單一最大3D NAND Flash廠，將由旗下的長江存儲來執(zhí)行此規(guī)畫，第一期計劃預定2018年建成啟用投產(chǎn)，2020年全部完工，每月產(chǎn)能將達到30萬片。

短期內(nèi)首要觀察的是紫光集團的3D NAND Flash是否能順利于2018年投產(chǎn)，畢竟其技術來源是以Spansion為主，是否能由其過去在MirrorBit、SLC NAND等技術優(yōu)勢延伸至3D NAND Flash，尚有疑慮。

不過中長期來說，中國在內(nèi)存市場勢必將找到突破口，也將打破全球內(nèi)存市場由南韓、日本、美國等業(yè)者寡占的局面。

至于2017年中國晶圓代工的發(fā)展主軸仍將以中芯國際為重，除持續(xù)搶攻先進制程、成熟制程、特殊制程的布局外，年產(chǎn)能大幅擴充將是營運的重心，中芯國際除宣布在上海廠區(qū)投資興建新的12吋集成電路生產(chǎn)線共計新增總投資近千億元人民幣之外，同時也將擴充位于天津西青經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)8吋廠的產(chǎn)能，更將在深圳新設12吋晶圓生產(chǎn)線，顯示采取產(chǎn)能充分擴張政策。