全球市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告中指出2019年由于全球景氣及外在環(huán)境持續(xù)不樂觀，預計2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖然將到達7,298億元人民幣，但年成長率將下滑至16.20%，為近五年來最低。

2019年將是中國半導體產(chǎn)業(yè)極具挑戰(zhàn)的一年。

隨著中國本土IC設(shè)計業(yè)的崛起，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，從各領(lǐng)域產(chǎn)值成長率來看，由于2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產(chǎn)，加上部分8英寸廠及功率半導體產(chǎn)業(yè)將進行擴產(chǎn)，預計2019年中國IC制造產(chǎn)值將較2018年成長18.58%，優(yōu)于IC設(shè)計的17.86%與IC封測產(chǎn)業(yè)的12%。

據(jù)SEMI統(tǒng)計顯示，目前大陸共計有27座12英寸晶園廠，18座8英寸晶園廠，其中有10座12英寸晶園廠及6座8英寸晶園廠處于建設(shè)之中。

行業(yè)專家莫大康表示中國半導體業(yè)由產(chǎn)能擴張階段，轉(zhuǎn)入產(chǎn)品的攻堅戰(zhàn)，也是一場硬仗。對于2019年中國半導體業(yè)的前景要謹慎的樂觀，除了IC設(shè)計，封裝業(yè)可能維持高增長之外，芯片制造業(yè)的增長率非?？赡苡猩僭S下滑，由于中國半導體業(yè)仍處在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突破階段，離開真正的市場化，投資能取得回報可能性尚小，需要時間上的磨難，因此預計中國的芯片制造業(yè)大體上要3-5年之后才能站穩(wěn)腳根。