IC封測(cè)龍頭日月光（2311）繼吃下蘋果WiFi模塊、指紋辨識(shí)芯片訂單之后，內(nèi)部啟動(dòng)新一波搶食蘋果A系列新世代處理器計(jì)劃，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)行測(cè)試階段，并著手?jǐn)U產(chǎn)迎商機(jī)，明年可望與臺(tái)積電分食蘋果處理器后段封測(cè)訂單。

蘋果過(guò)往A系列處理器訂單由三星代工并完成后段封裝，新一代A7芯片則傳出轉(zhuǎn)至臺(tái)積電代工，并委由臺(tái)積電與日月光分食封裝訂單。日月光否認(rèn)蘋果相關(guān)訂單，強(qiáng)調(diào)不評(píng)論單一客戶。

設(shè)備廠透露，日月光今年成功擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手艾克爾（Amkor），拿下蘋果在iPhone 5s導(dǎo)入的指紋辨識(shí)芯片系統(tǒng)封裝訂單，加上子公司環(huán)電原本就是蘋果WiFi模塊主要構(gòu)裝廠，促使日月光9月合并營(yíng)收站上200億元，達(dá)到203.9億元，年增19.5%，第3季IC封裝測(cè)試及材料合并營(yíng)收378.1億元，季增4.2%，同創(chuàng)歷史新高。

日月光成功拿下蘋果指紋辨識(shí)芯片大單，堪稱日月光今年拉大與對(duì)手差距的一大戰(zhàn)役。

日月光內(nèi)部稱為「A計(jì)劃」的蘋果指紋辨識(shí)芯片，已于9月開(kāi)始出貨，明年將為日月光開(kāi)啟另一波新的成功動(dòng)能。公司乘勝追擊，啟動(dòng)「B計(jì)劃」，瞄準(zhǔn)訂單量更大、難度更高的蘋果新一代A系列處理器。

蘋果明年委由臺(tái)積電生產(chǎn)A7處理器，臺(tái)積電也決定以20納米于明年1季開(kāi)始投片，明年第2季開(kāi)始大量產(chǎn)出，雖然臺(tái)積電提出保證有足夠的能力完成后段封測(cè)，但基于先前子公司精材在蘋果的指紋辨識(shí)芯片量產(chǎn)時(shí)程未達(dá)蘋果預(yù)期，此次蘋果可能采取分散后段封測(cè)模式。

日月光為迎接新一波蘋果訂單，將在高雄和中壢擴(kuò)大先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能，內(nèi)部也成立專案小組，全力爭(zhēng)取蘋果新世代處理器后段封測(cè)訂單。

日月光在SiP整合及3D IC架構(gòu)都具備產(chǎn)能及制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，出線機(jī)率甚高，一旦成功入袋，日月光明年來(lái)自蘋果訂單挹注將相當(dāng)可觀。